Cartes de circuits imprimés haute fréquencejouent un rôle crucial dans de nombreux domaines-de haute technologie tels que la communication, le radar, la navigation par satellite, etc. grâce à leurs excellentes performances. Son processus de fabrication intègre des connaissances multidisciplinaires telles que la science des matériaux, la technologie d'usinage de précision et l'ingénierie électronique, avec des exigences extrêmement strictes en matière de précision et de qualité.
1, production de circuits de couche interne
Utiliser la technologie de photolithographie pour transférer des motifs de circuits sur la surface de stratifiés cuivrés-. Tout d’abord, appliquez uniformément la résine photosensible sur la feuille de cuivre, puis après exposition et développement, protégez la feuille de cuivre qui doit être retenue avec la résine photosensible, en laissant l’excédent exposé. Ensuite, la feuille de cuivre exposée est gravée à l'aide d'une solution de gravure pour former un circuit de couche interne. Les équipements de lithographie avancés peuvent atteindre des largeurs de lignes et des distances de 3 mil (0,0762 mm) ou même moins, garantissant une haute précision du circuit.
2, processus de compression
Disposez alternativement le panneau central et la feuille semi-durcie du circuit de la couche interne selon la conception, placez-les dans une machine à plastifier et pressez-les ensemble à une température élevée de 180-220 degrés et une pression élevée de 30-50kgf/cm². La feuille semi-durcie fond et se solidifie, et les couches sont liées pour former une structure de panneau multicouche. Le système de contrôle de température et de pression de haute précision assure une compression stable, évitant des problèmes tels qu'une faible liaison intercouche et une épaisseur de plaque inégale.
3, processus de forage
Utilisez une perceuse CNC de précision pour percer des trous traversants ou des trous borgnes selon la conception. Pour le perçage de trous de petit diamètre inférieur à 0,2 mm, un foret à grande vitesse-avec une vitesse de 100 000 à 200 000 tours par minute doit être utilisé, et un système efficace de refroidissement et d'élimination des copeaux doit être équipé pour garantir la précision du perçage et éviter les parois rugueuses des trous et les bavures. La précision de la position de perçage est contrôlée à ± 0,05 mm près pour garantir les connexions électriques ultérieures.
4, métallisation des trous
Le métal (généralement du cuivre) est déposé sur les parois des trous percés par placage chimique et galvanoplastie. Le placage chimique dépose du cuivre fin sur la paroi des pores sans courant, fournissant ainsi une base conductrice pour la galvanoplastie ; La galvanoplastie et l’électrification déposent en outre des ions de cuivre sur la paroi des pores, l’épaississant jusqu’à 20-35 μm. Assurez-vous que la couche de cuivre est uniforme et dense, fermement liée au substrat de la paroi poreuse, empêche les vides et le délaminage et garantit des connexions électriques stables.
5, production de circuits de couche externe
Semblable au processus de circuit de couche interne, des techniques de photolithographie et de gravure sont également utilisées. Appliquez une résine photosensible sur la surface de la carte de circuit imprimé après la métallisation des trous, transférez le motif du circuit externe par exposition et développement, et gravez l'excès de feuille de cuivre pour former des circuits. Accordez plus d'attention à la qualité de la surface pendant la production, évitez les rayures et les bosses et assurez les performances électriques et la soudabilité.
6, traitement de surface
(1) Processus de naufrage de l'or
Par dépôt chimique, une couche d'or de 0,05-0,1 μm est formée à la surface du circuit imprimé. La couche d'or a une bonne conductivité, soudabilité et résistance à la corrosion, et est couramment utilisée dans les communications haut de gamme, l'aérospatiale et d'autres produits électroniques nécessitant une fiabilité élevée.
(2) Traitement OSP
Revêtement d'un film protecteur organique sur la surface du circuit imprimé, formant un film moléculaire dense sur la surface du cuivre pour une résistance à l'oxydation, sans affecter la soudure, un processus simple et à faible coût, adapté aux produits électroniques généraux et prolongeant le stockage et la durée de vie.
(3) Traitement du doigt d'or
Pour les pièces d'interface qui nécessitent des branchements et des débranchements fréquents, tels que les doigts en or des modules de mémoire, la technologie de galvanoplastie de l'or dur est utilisée pour former une couche d'or dure et résistante à l'usure de 0,5-1 μm, garantissant une connexion électrique fiable lors de plusieurs branchements et débranchements.
7, tests et inspection
Inspection de l'apparence : en inspectant manuellement la surface de la carte de circuit imprimé via une inspection visuelle ou un équipement AOI, des défauts tels que des courts-circuits, des circuits ouverts et une gravure incomplète peuvent être vérifiés. L'équipement AOI peut détecter rapidement et avec précision de petits problèmes.
Mesure des dimensions : utilisez des outils de mesure de haute-précision tels que des instruments de mesure animés et tertiaires pour mesurer la dimension globale, le diamètre du trou, la largeur des lignes et l'espacement des lignes de la carte PCB afin de garantir que les exigences de conception sont respectées, que l'écart est contrôlé dans la plage de tolérance et que les problèmes d'assemblage sont évités.