Cartes de circuits imprimés PCBoccupent une place importante dans des domaines tels que la communication, la médecine, le contrôle industriel, la sécurité, l'automobile, l'énergie, l'aviation, l'armée et l'informatique. Avec l'augmentation des fonctions des produits, les circuits deviennent de plus en plus denses et la difficulté de production augmente également. À l'heure actuelle, seuls quelques fabricants de PCB en Chine ont la capacité de produire des circuits imprimés multicouches et à haute densité en masse. Plus précisément, les difficultés de traitement rencontrées dans la production d'échantillons de circuits imprimés comprennent principalement les quatre aspects suivants.
1. Difficultés à réaliser un circuit intérieur
Les circuits imprimés multicouches ont des exigences spécifiques telles que la vitesse élevée, le cuivre épais, la fréquence élevée et la valeur Tg élevée. Les exigences en matière de câblage de la couche interne et de contrôle de la taille des graphiques deviennent de plus en plus élevées. Il existe de nombreuses lignes de signal de couche interne, et la largeur et l'espacement des lignes sont généralement d'environ 4 mil ou moins. La production de cartes multicouches et à noyau mince est sujette au froissement, ce qui augmente le coût de production de la couche interne.
2. Difficultés d’alignement entre les couches internes
Le nombre de cartes multicouches augmente et les exigences d'alignement pour la couche intérieure augmentent également ; le film peut subir des fluctuations en raison de l'influence de la température et de l'humidité dans l'environnement de l'atelier, et la production de la carte centrale aura les mêmes fluctuations, ce qui rend plus difficile le contrôle de la précision d'alignement entre les couches intérieures.
3. Les difficultés du processus de pressage
La superposition de plusieurs panneaux à âmes et de PP (feuilles semi-durcies) est sujette à des problèmes tels que le délaminage, le skateboard et le tambour à vapeur résiduel pendant le pressage. Il y a plusieurs couches, et le contrôle de la dilatation et de la contraction ainsi que la compensation du coefficient de taille ne peuvent pas maintenir la cohérence ; une fine couche isolante intercalaire peut facilement conduire à une défaillance lors des tests de fiabilité intercalaire.
4. Difficultés de forage en production
Les panneaux multicouches utilisent des panneaux à Tg élevé ou d'autres panneaux spéciaux, et la rugosité des trous de perçage varie selon les matériaux, ce qui augmente la difficulté d'éliminer les résidus d'adhésif à l'intérieur des trous. Les panneaux multicouches à haute densité ont une densité de trous élevée, une faible efficacité de production et sont sujets à la rupture par couteau. Le bord des trous entre les différents trous traversants du réseau est trop proche, ce qui peut entraîner le problème de l'effet CAF. Par conséquent, afin de garantir la haute fiabilité du produit final, les fabricants de panneaux multicouches doivent mettre en œuvre un contrôle correspondant pendant le processus de production.
Uniwell Circuits dispose d'une équipe d'ingénieurs professionnels avec plus de 16 ans d'expérience, couvrant un large éventail de clients coopératifs; Fournir des cartes de combinaison haute fréquence, haute vitesse, souples et dures, HDI et d'autres échantillons de pièces urgentes pour les clients de diverses industries; Le produit est largement utilisé dans des industries telles que la communication, les nouvelles énergies, la sécurité, le contrôle industriel, la médecine, l'automatisation et l'automobile.