Le processus de production de 10 couchesCarte imprimée rigide FlexImplique plusieurs étapes, y compris principalement la sélection des matériaux, la stratification, le chauffage, le refroidissement, la coupe et les tests .Fr -4(résine époxy à fibre de verre) et le substrat de polyimide flexible doit être sélectionné comme matériaux, en tenant compte de la résistance mécanique (telle que la résistance à la flexion supérieure ou égale à 300 MPA), la résistance à la chaleur (valeur TG supérieure à ou égale à 170 degrés) et les performances de transmission du signal à haute fréquence (constante diélectrique moins que ou égale à 4. 3) {{9} liaison transparente entre substrats durs et flexibles à travers une température élevée (180-200) et une pression élevée (300-400 psi), et la fluidité de la résine doit être contrôlée à 5-10 mm / 10min pour assurer les propriétés de remplissage. Le processus de chauffage et de durcissement adopte le chauffage du gradient (2 degrés / min) à 180 degrés et une température constante pendant 120 minutes pour éviter le déplacement intercouche causé par la contrainte thermique (déplacement<50 μ m). Precision cutting adopts laser drilling (aperture 0.1-0.3mm) and CNC milling (accuracy ± 25 μ m), and finally ensures product reliability through flying needle testing (impedance tolerance ± 7%) and AOI detection (defect recognition rate ≥ 99.9%). This process is suitable for haute fréquenceDes scénarios tels que les modules d'antenne de la station de base 5G et peuvent réduire la perte de signal (<0.5dB/inch).
1. Sélection de matériaux
Habituellement, des substrats avec différentes caractéristiques sont utilisés, tels que FR -4 (résine époxy à fibre de verre) et des matériaux de polyimide flexibles . La sélection du substrat doit être déterminée en fonction des exigences de l'application finales, garantissant qu'il peut répondre aux exigences de résistance mécanique, de résistance à la chaleur et de transmission du signal .
2. Processus de laminage
(1) Recouvrez les substrats durs et flexibles sélectionnés dans un certain ordre et utilisez une machine à plastification pour appuyer à chaud pour assurer une bonne adhérence entre chaque couche . Ce processus est généralement effectué sous une température et une pression élevées pour utiliser pleinement la fluidité de la résine .
(2) Une fois la stratification terminée, entrez la phase de chauffage pour vous assurer que la résine est entièrement durcie . pendant ce processus, la température et le contrôle du temps sont cruciaux pour empêcher la déformation du matériau et la dégradation des performances .
(3) Après le refroidissement, la feuille est soumise à un traitement dimensionnel par l'équipement de coupe pour garantir la conformité aux exigences de conception .
Shenzhen Uniwell Circuits Technology Co., Ltd. provides customized services for 10 layers rigid flex pcb, supporting impedance control (± 5 Ω) and blind buried hole design, equipped with 3D detectors and other equipment. If sample verification is required, please contact the technical team for solutions.
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