HDI (High Density Interconnect), en tant que circuit imprimé avancé respectueux de l'environnement, joue un rôle important dans le domaine électronique moderne. Il est largement utilisé dans les équipements de communication, les ordinateurs, les dispositifs médicaux et les automobiles en raison de ses caractéristiques d'interconnexion haute densité, haute vitesse et multicouche, jouant un rôle crucial dans l'amélioration des performances et la réduction de la taille des équipements.
Dans le processus de fabrication des panneaux HDI, la première étape consiste à concevoir la structure empilée. À ce stade, les ingénieurs doivent prendre en compte des facteurs tels que les exigences de performances des circuits, les limites de taille et le coût pour déterminer la structure empilée optimale.
Vient ensuite le processus de gravure, qui utilise des réactions chimiques pour éliminer les matériaux indésirables et former des modèles de circuits.
Dans la fabrication de cartes de circuits imprimés HDI, des techniques de gravure humide ou de gravure sèche sont couramment utilisées. Vient ensuite le processus de cuivrage, qui constitue une étape clé pour combler les lacunes du circuit et améliorer la conductivité. Dans le processus de cuivrage, il est nécessaire de contrôler des paramètres tels que la densité de courant, la température et le temps pour garantir une bonne qualité de revêtement.
