PCB (Circuit Board imprimé) et IC (circuit intégré) sont deux composants de base mais fonctionnellement distincts dans les appareils électroniques, avec les principales différences comme suit:
1. Positionnement fonctionnel
PCB: En tant que support et support de connexion électrique pour les composants électroniques, il fournit une structure physique et permet la transmission du signal et de l'alimentation entre les composants
IC: Intégration d'un grand nombre de micro-composants électroniques (tels que des transistors, des résistances, etc.) sur des puces semi-conductrices pour atteindre des fonctions spécifiques (telles que le calcul et le stockage).
2. Structure et processus de fabrication
Pcb:
Matériau: la surface d'un substrat isolant (commeFR-4) est recouvert de papier cuivré et gravé pour former un circuit.
Processus: y compris le forage, l'électroples, le plastification, etc., avec une précision des micromètres.
IC:
Matériel: semi-conducteur (comme le silicium), intégré aux composants à l'échelle nanométrique.
Processus: nécessite des étapes complexes telles que la photolithographie et l'implantation d'ions, avec des coûts d'équipement extrêmement élevés.
3. Scénarios d'application
PCB: forte universalité, utilisée pour tous les appareils électroniques (tels que les cartes mères de téléphone portable, les circuits d'appareil domestiques).
IC: Spécialisation fonctionnelle, telle que les puces de performance élevées - telles que les processeurs et les capteurs.
4. Taille et intégration
PCB: de taille flexible (millimètre au niveau du mètre), avec une faible intégration.
IC: Tiny (quelques millimètres carrés), intégrant des milliards de transistors.
5. différence de coût
PCB: faible coût, affecté par les matériaux et les couches.
IC: Coûts de recherche et de fabrication élevés, en particulier pour les puces de processus avancées.
Contact et collaboration
Les CI doivent être soudés sur des PCB et communiquer avec d'autres composants à travers leurs circuits, formant les bases des appareils électroniques.