Les smartphones sont devenus un élément indispensable de notre vie, et l'un des composants principaux est le circuit imprimé. Le PCB (Printed Circuit Board) est un corps de support mécanique pour les composants électroniques fabriqués à partir de la technologie d'impression électronique. Il a pour fonction de connecter et de soutenir les composants électroniques, ainsi que de fournir de l'énergie et de transmettre des signaux aux appareils électroniques. Alors, quel est le processus de production des circuits imprimés des smartphones ?
Tout d’abord, la fabrication de circuits imprimés pour smartphones implique généralement plusieurs étapes clés : conception, moulage, fabrication des plaques, impression, assemblage et tests.
La phase de conception est la première étape de l'ensemble du processus de fabrication des PCB. Les concepteurs utilisent un logiciel de conception professionnel pour convertir les schémas de circuit en conceptions de PCB et déterminer des paramètres tels que la taille, le nombre de couches et le type de plot du circuit imprimé. Au cours de la phase de conception, il est nécessaire de prendre pleinement en compte la consommation d'énergie du circuit, les performances EMI/EMC, l'antistatique et d'autres facteurs pour garantir la stabilité et la fiabilité du circuit imprimé.
L'étape de formage est le processus de conversion des dessins de PCB conçus en circuits imprimés réels. Les matériaux de moulage courants comprennent la fibre de verre, le polyimide, etc. Dans le processus de moulage, le substrat est d'abord fabriqué selon le dessin de conception du PCB, puis une série d'étapes de traitement telles que la gravure chimique, le revêtement de cuivre, le perçage, etc. sont effectuées pour obtenir finalement un circuit imprimé PCB avec des circuits et des ouvertures prédéterminés.