La coulée de cuivre consiste à utiliser l'espace inutilisé sur le PCB comme surface de référence, puis à le remplir de cuivre solide. Ces zones de cuivre sont également appelées remplissage de cuivre. L'importance du revêtement en cuivre est de réduire l'impédance du fil de terre et d'améliorer la capacité anti-interférences; réduire la chute de tension et améliorer l'efficacité de l'alimentation électrique ; la connexion avec le fil de terre peut également réduire la zone de boucle. Tout le monde sait qu'à haute fréquence, la capacité distribuée du câblage sur la carte de circuit imprimé fonctionnera. Lorsque la longueur est supérieure à 1/20 de la longueur d'onde correspondante de la fréquence de bruit, un effet d'antenne se produira et le bruit sera émis à travers le câblage. S'il y a un revêtement en cuivre mal mis à la terre dans le PCB de l'usine de circuits imprimés, le revêtement en cuivre devient un outil de transmission du bruit. Par conséquent, dans un circuit haute fréquence, ne pensez pas que le fil de terre est connecté à la terre. Il s'agit du"fil de masse", qui doit être inférieur à λ/20 pour percer des trous dans le câblage vers"bonne masse" avec le plan de masse de la carte de circuit imprimé multicouche. Si le revêtement de cuivre est manipulé correctement, le revêtement de cuivre non seulement augmente le courant, mais joue également un double rôle d'interférence de blindage.
Dans le revêtement de cuivre, afin d'obtenir l'effet souhaité du revêtement de cuivre, ces problèmes doivent être pris en compte dans le revêtement de cuivre :
1. Si la carte PCB a de nombreux motifs, tels que SGND, AGND, GND, etc., en fonction de la position de la carte PCB, le principal"ground" est utilisé comme référence pour couler indépendamment le cuivre, la terre numérique et analogique. Il n'est pas de trop de séparer la terre et de couler le cuivre. En même temps, avant la coulée du cuivre, épaississez d'abord la connexion d'alimentation correspondante: 5,0 V, 3,3 V, etc., de cette manière, une pluralité de structures multi-déformations de formes différentes sont formées.
2. Pour une connexion en un seul point de différentes terres, la méthode consiste à connecter via une résistance de 0 ohm ou des billes magnétiques ou une inductance.
3. Le métal à l'intérieur de l'appareil, tel que les radiateurs métalliques, les bandes de renfort métalliques, etc., doit être"bonne mise à la terre".
4. Le problème de l'île (zone morte), si vous pensez qu'elle est trop grande, cela n'a pas coûté grand-chose pour définir un via au sol et l'ajouter.
5. Ne versez pas de cuivre dans la zone ouverte de la couche intermédiaire du circuit imprimé multicouche. Car il vous est difficile de réaliser cette carte PCB en cuivre"bonne terre".
6. Versez du cuivre près de l'oscillateur à cristal. L'oscillateur à cristal dans le circuit est une source d'émission à haute fréquence. La méthode consiste à verser du cuivre autour de l'oscillateur à cristal, puis à mettre à la terre l'oscillateur à cristal séparément.
7. Au début du câblage, le fil de terre doit être traité de la même manière. Lors du câblage, le fil de terre doit être bien acheminé. Vous ne pouvez pas compter sur l'ajout de vias pour éliminer les broches de terre pour la connexion après le placage de cuivre. Cet effet est très mauvais.
8. Il est préférable de ne pas avoir de coins pointus (<=180 degrés)="" sur="" le="" circuit="" imprimé,="" car="" du="" point="" de="" vue="" électromagnétique,="" cela="" constitue="" une="" antenne="" émettrice !="" il="" y="" aura="" toujours="" un="" impact="" sur="" les="" autres,="" mais="" c'est="" grand="" ou="" c'est="" seulement="" petit,="" je="" recommande="" d'utiliser="" le="" bord="" de="">
9. Le bloc métallique de dissipation thermique du régulateur à trois bornes doit être bien mis à la terre. La bande d'isolement à la terre près de l'oscillateur à cristal doit être bien mise à la terre. En bref : si le problème de mise à la terre du cuivre versé sur la carte PCB est traité correctement, c'est définitivement"les avantages l'emportent sur les inconvénients". Il peut réduire la zone de retour de la ligne de signal et réduire la paire de signaux.
Interférence électromagnétique externe.
En bref : le cuivre sur la carte PCB, si le problème de mise à la terre est traité, il doit être"les avantages l'emportent sur les inconvénients". Il peut réduire la zone de retour de la ligne de signal et réduire les interférences électromagnétiques du signal.