Circuits Uniwell 10 couches avec perçage arrière et carte HDI à trou de disque

Calques et structure: Structure fixe à 10 couches, prend en charge 5 ensembles de conception de processus de perçage arrière + trou de disque, peut être empilée symétriquement selon les besoins, adaptée à l'intégration de circuits complexes
Configuration de la carte: Des cartes haute vitesse et à faible perte telles que TU933 peuvent être sélectionnées. Cette carte étiquetée a une valeur DK de 3,16 et une valeur df de 0,0025, et possède d'excellentes caractéristiques de transmission de signal haute fréquence-. Il prend également en charge le mélange personnalisé d'autres matériaux tels que le FR-4 à haute TG.
Spécifications de base: L'épaisseur standard de la plaque est de 1,6 mm et 2,0 mm, prenant en charge la personnalisation dans la plage de 0,8 à 3,0 mm, avec une tolérance d'épaisseur de plaque contrôlée à ± 0,07 mm ; la largeur et l'espacement minimum des lignes peuvent atteindre 1,8 mil/1,8 mil, et la spécification de production standard est de 2 mil/2 mil.

La valeur du processus de forage arrière + trou de disque : Le forage arrière peut éliminer la partie excédentaire du trou traversant-, réduisant ainsi efficacement la réflexion du signal et réduisant la perte de transmission du signal à grande vitesse ; Le processus de trou de disque améliore la densité de câblage, réduit l'espace de montage des puces et convient aux dispositifs de conditionnement à haute densité tels que les BGA.
Précision du perçage: Combiné avec la technologie de perçage laser et de perçage mécanique, une ouverture minimale de 0,1 mm peut être traitée, avec une précision de position du trou contrôlée à ± 0,015 mm et une précision de positionnement globale de ± 0,02 mm.
Contrôle de qualité: L'ensemble du processus passe plusieurs inspections telles que les tests de conductivité électrique/isolation, 1 000 cycles thermiques à -40 degrés ~ 125 degrés, les tests aux rayons X, etc., répondant aux exigences élevées de fiabilité du contrôle industriel et des domaines automobiles.
Traitement de surface: prend en charge l'or par immersion (3-10 μ m d'épaisseur) OSP, plusieurs processus tels que la pulvérisation d'étain peuvent être sélectionnés, et le schéma de dépôt d'or peut améliorer la capacité antioxydante et la dureté de la surface, répondant aux exigences d'utilisation stable à long terme.

Ciblant principalement les-domaines haut de gamme ayant des exigences élevées en matière d'intégrité et d'intégration du signal, notamment :
Module de signal haute vitesse pour équipements de contrôle industriel et cartes mères de serveur
Système de conduite assistée ADAS automobile, système de gestion de batterie BMS pour véhicules à énergie nouvelle
Scénarios petits et très fiables tels que les appareils électroniques médicaux et les contrôleurs de drones haut de gamme.

prend en charge la personnalisation complète des paramètres de ce produit et fournit un-service PCBA unique avec un délai de livraison contrôlable. Pour les commandes urgentes, il peut prendre en charge une livraison rapide d’échantillons dans les 24 à 48 heures.