PCB à haute fréquence d'or d'immersion 4L
1.production décrire
PCB à haute fréquence d'or d'immersion 4L
Application: contrôle de l'industrie
Couche: 4
Processus spécial: mélange de pressage
Traitement de surface: immersion or (2u ”)
Matériau: ROGERS 4350 + FR4.
Largeur de ligne extérieure / distance de la ligne: 7 / 7mil.
Largeur de la ligne intérieure / distance de la ligne: 5 / 5mil.
Épaisseur: 2,3 mm
Ouverture minimale: 0,6 mm.
Les circuits Uniwell vous accompagnent dès la phase de conception. Nous vous aidons à trouver des substrats appropriés, en dimensionnant la largeur et l'espacement du conducteur, en calculant également les impédances.
2. Informations sur la société
Uniwell circuits a été créé en 2007, basé à Shenzhen, en Chine, spécialisé dans la production de circuits imprimés. En tant que fabricant de circuits imprimés de longue date en Chine, Uniwell fabrique différents types de circuits imprimés, y compris des circuits imprimés à simple face, des circuits imprimés double face et des circuits imprimés multicouches, jusqu'à 40 couches. Nos divers produits sont largement utilisés pour l'éclairage LED, l'alimentation électrique, le comptage, la communication, l'électronique grand public, l'électronique automobile et d'autres industries. Nous offrons une large gamme de services allant des prototypes de circuits imprimés rapides aux circuits imprimés de grande capacité.
Notre offre pour les circuits imprimés HF:
● matériau HF (à faible perte), par exemple substrat en PTFE
● multicouches à impédance contrôlée
● Accumulation de sandwich pour les combinaisons de matériaux
● Microvias à partir de 75µm
● Ligne de production contrôlée / avec certificat de test complet, au besoin
● Backdrill
3. certification
Uniwell approuvé par ces certificats de qualité: ISO9001, ISO14001, TS16949 et UL.
Connaissance 4.Little --- Hhow pour choisir le matériel pour la carte PCB à haute fréquence
Choisir un matériau de circuit pour une carte de circuit imprimé à haute fréquence est généralement un compromis, souvent entre le prix et la performance. Mais les matériaux contenant des PCB sont également sélectionnés en fonction de deux facteurs clés: leur capacité à répondre aux besoins d’une application finale et le type d’effort requis pour fabriquer un circuit souhaité avec un matériau particulier.
Ces deux facteurs peuvent ne pas correspondre: un matériau peut convenir à une application particulière mais peut poser des problèmes en termes de fabrication de circuit et vice versa. Il n'y a pas de procédure pas à pas, étape par étape pour sélectionner un matériau PCB. Mais en s'appuyant sur des lignes directrices tangibles conçues pour évaluer un matériau en termes de pertinence pour la fabrication de circuits et pour répondre aux exigences d'une application, le processus de sélection d'un circuit imprimé pour une application particulière peut être simplifié. L'approche sera démontrée avec certains des matériaux PCB les plus populaires à haute fréquence et où chacun se distingue en termes de qualité de fabrication et d'adéquation aux applications finales.
Les matériaux PCB commerciaux à haute fréquence peuvent être classés dans l'un des sept types de matériaux génériques, comme indiqué dans le Tableau 1. Le FR-4 haute performance est inclus dans le Tableau 1 car il est souvent utilisé en combinaison avec d'autres matériaux à haute fréquence pour certaines applications. et exigences. Cependant, en termes de performances électriques, le FR-4 n'est pas considéré comme un véritable matériau de circuit à haute fréquence.
Tableau 1: Types de matériaux de circuit types utilisés dans l’industrie des circuits imprimés à haute fréquence.
Choisir des matériaux en fonction des problèmes de fabrication des circuits
Un certain nombre de processus mécaniques différents sont nécessaires dans le cadre de la fabrication de circuits imprimés à haute fréquence. En général, les plus critiques seraient le perçage, la préparation de trous traversants (PTH), la stratification multicouche et l'assemblage. Le processus de forage consiste généralement à créer des trous propres, qui seront ensuite métallisés pour former des trous de passage pour les connexions électriques d'une couche conductrice à une autre.
Les frottis, les bavures et la fracturation du matériau sont des problèmes liés au processus de forage. Le frottis peut être mortel pour la fabrication de PCB en utilisant un matériau à base de PTFE, car il n'y a aucun moyen d'éliminer le frottis. La fracturation peut être fatale pour certains des hydrocarbures en verre non tissé; Cependant, la plupart des hydrocarbures de verre tissés ne présentent pas ce problème.
Le processus de préparation de la PTH est relativement bien défini et simple pour la plupart des matériaux sans PTFE, bien qu'un traitement spécial soit nécessaire lors de la formation de PTH pour les matériaux à base de PTFE. Les matériaux à base de PTFE chargés de céramique offrent des options de préparation à la PTH plus tolérantes. Cependant, les matériaux en PTFE non chargés en céramique nécessitent un processus spécial qui peut limiter les rendements du circuit final.
La fabrication de circuits imprimés multicouches présente de nombreux défis. Le premier est le fait que des matériaux dissemblables sont souvent liés ensemble et que ces matériaux dissemblables peuvent avoir des propriétés qui compliquent les processus de forage et de préparation de la PTH. De même, une non-concordance entre certaines propriétés du matériau, telles que le coefficient de dilatation thermique (CTE), peut entraîner des problèmes de fiabilité lorsque le circuit est soumis à une contrainte thermique pendant l'assemblage. Un objectif du processus de sélection des matériaux est de trouver une bonne combinaison de matériaux de circuit pour une carte de circuit imprimé multicouche qui permet un traitement de fabrication pratique tout en répondant aux exigences de l'utilisation finale.
Les concepteurs et les fabricants ont de nombreux choix de matériaux utilisés pour lier ensemble les stratifiés recouverts de cuivre qui forment finalement un circuit imprimé multicouche. Comme le montre le tableau 2, les matériaux diffèrent en termes de constante diélectrique, de facteur de dissipation et de températures de traitement. En général, les températures de laminage inférieures doivent être préférées. Mais si un PCB doit subir un brasage ou une autre forme d'exposition thermique, il sera nécessaire d'utiliser un matériau de liaison à température de refusion élevée (thermofusible) qui ne fond pas aux températures de traitement élevées.
Tableau 2: Matériaux de liaison utilisés pour la fabrication de circuits imprimés multicouches à haute fréquence.
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