1.product décrire

La description:
Couche: 6
Épaisseur de la carte: 1,55 mm
Traitement de surface: immersion or.
Matériel: FR4.
Largeur de ligne minimum / distance de ligne: 30 / 25mil
Trou min: 0.32m
Uniwell Circuits a mis en place une équipe de R & D puissante pour améliorer sa capacité technologique en haute fréquence, TG, CTI, contrôle d'impédance, trous enterrés et aveugles, matériaux de combinaison rigides, base en aluminium et sans halogène. Les produits d'Uniwell Circuits sont largement utilisés dans la communication, les réseaux, les produits numériques, le contrôle industriel, les soins médicaux, l'aéronautique et l'astronautique, la défense et les domaines militaires.
2. Informations sur la société
Circuits Uniwell co., LTD. est spécialisée dans la fabrication de divers PCB et PCBA sur mesure pour l'industrie de l'électroménager, l'industrie des communications, l'industrie automobile et l'industrie des lumières LED. Service sur les projets OEM et ODM. Nous sommes dans l'industrie des PCB depuis plus de 10 ans. Avec l'équipe de R & D professionnelle et le personnel compétent, nous avons la capacité de mettre votre conception dans un produit physique et de mettre votre idée dans un design et un produit réalisables. Nous pouvons vous offrir une solution unique, de l'achat de circuits imprimés, de composants, à l'assemblage de composants, au test et à la fabrication.

3. système de qualité
Nous avons un système entièrement de qualité, et nous sommes sûrs que les produits livrés à vous sont tous conformes aux normes nationales.

4. spécifications de notre capacité
Nous avons l'équipe professionnelle de recherche et développement pour offrir à nos clients la conception et le service innovateurs et efficaces.
Matériel | FR4, CEM-3, noyau métallique, |
Sans halogène, Rogers, PTFE | |
Max. Taille du panneau de finition | 1500X610 mm |
Min. Épaisseur du conseil | 0,20 mm |
Max. Épaisseur du conseil | 8,0 mm |
Enfoui / Aveugle Via (non-croisé) | 0.1mm |
Ration d'aspect | 16:01 |
Min. Taille de forage (mécanique) | 0,20 mm |
Tolérance PTH / Trou d'ajustement / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Nombre de couches | 40 |
Max. cuivre (intérieur / extérieur) | 6OZ / 10 OZ |
Tolérance de forage | +/- 2mil |
Enregistrement de couche en couche | +/- 3mil |
Min. largeur de la ligne / espace | 2,5 / 2,5 mil |
Pitch BGA | 8mil |
Traitement de surface | HASL, HASL sans plomb, |
ENIG, Immersion Silver / Tin, OSP |
5. les équipements avancés dans notre usine
● Uniwell a des ensembles complets d'équipements de production et de test de PCB
● Amérique, Allemagne, Isreal, Japon importé
● Fraiseuse CNC haute précision, traceur optique, sérigraphie, machine à plastifier
● machine d'exposition, ligne de placage de cuivre lourd, ligne de placage d'or et de nickel, machine de gravure
● machine de pulvérisation d'air chaud, grand compresseur d'air
● équipement de traitement de l'eau non mélangé, équipement de traitement des eaux usées


6. empêcher le PCB de la méthode de gauchissement de plaque d'impression.
Dans le processus de fabrication de PCB, la méthode de gauchissement est la suivante:
Conception 1.Engineering:
A.La disposition du film semi-solidifié entre les couches doit être symétrique. Par exemple, l'épaisseur entre 1 ~ 2 et 5 ~ 6 couches doit être identique à celle du film semi-solidifié, sinon il sera facile de se déformer après le laminage.
B.Les panneaux multicouches et les films semi-durcis doivent utiliser les mêmes produits que le fournisseur.
C.La surface extérieure A et B devrait être aussi proche que possible.Si une face est une grande surface de cuivre et que B est seulement quelques lignes, la plaque est facile à déformer après la gravure.Si l'aire des deux côté de la ligne est trop différent, il peut être équilibré en ajoutant des grilles indépendantes sur le côté mince.
2) plaque de cuisson avant de nourrir:
Le retrait des feuilles avant la plaque de cuisson (150 degrés Celsius, 8 + 2 heures) a pour but d'éliminer l'humidité à l'intérieur du panneau et de rendre la résine durcie dans la plaque, éliminant ainsi les contraintes résiduelles dans la plaque À l'heure actuelle, de nombreuses cartes multicouches recto-verso adhèrent encore au matériau avant ou après le processus. Mais il y a aussi une usine de carton, maintenant les règles de temps de la plaque de cuisson de l'usine aussi la classe en fonction de la production de circuits imprimés et la demande des clients pour les degrés de chaîne à décider.Après avoir coupé dans une plaque fendue après la cuisson ou après que le matériel entier soit cuit, les deux méthodes sont réalisables.La plaque intérieure devrait également être cuite.
3) La direction et la trame des films semi-durcis:
Il est nécessaire de faire la distinction entre les directions méridionale et latitudinale des substrats et des stratifiés. Dans le cas contraire, il est facile de provoquer le gauchissement de la plaque après le laminage, même s'il est difficile de corriger la plaque de pression. de la plaque multicouche sont que la chaîne et la trame des films stratifiés semi-durcis sont indifférenciées et provoquées par le chevauchement.
Comment faire la distinction entre la chaîne et la trame? La direction du film semi-durci roulé est la direction de la direction, et la direction de la largeur est la direction zonale. Dans le cas de la feuille de cuivre, non, peut être déterminé pour le fabricant ou le fournisseur.
4) Soulagement du stress après laminage:
Plaque sandwich, après avoir effectué la coupe à froid pressage à chaud ou des fraises de fraisage, puis à plat sur la cuisson dans le four 150 degrés Celsius pendant 4 heures, de sorte que la contrainte intraplaque se dégager progressivement et faire la résine durcie, cette étape est omise.
5) La plaque doit être redressée lors de la galvanoplastie:
Le placage de panneau multicouche ultra-mince de 0.4 ~ 0.6 millimètre et les graphiques de galvanoplastie devraient faire le rouleau de serrage spécial, le vol de la ligne automatique de galvanoplastie sur l'agrafe sur la feuille, avec un bâton rond , la planche ne se déformera pas après le placage. Sans cette mesure, la feuille se pliera et sera difficile à réparer après le placage de la couche de cuivre de 20 ou 30 microns.
6) Refroidissement de la planche après nivellement à l'air chaud:
L'air chaud de la plaque d'impression est affecté par la température élevée du bac d'étain à souder (environ 250 degrés Celsius) et doit être placé sur le marbre plat ou la plaque d'acier pour refroidir naturellement, puis être nettoyé par la machine de post-traitement .Il est bon pour le gauchissement du conseil d'administration. Certaines usines pour améliorer la luminosité de la surface du plomb, de l'étain, la planche dans l'eau froide, immédiatement après le nivellement de l'air chaud après quelques secondes dans le retraitement, une telle fièvre choc à froid, pour certains types de panneaux est susceptible de produire un gauchissement, des couches ou des boursouflures.En outre, l'équipement peut être équipé d'un lit flottant de gaz pour le refroidissement.
7) traitement des conseils de gauchissement:
Dans une usine ordonnée, la carte imprimée effectuera un contrôle de planéité à 100% lors de l'inspection finale.Toutes les cartes non qualifiées seront retirées et placées dans le four pendant 3 à 6 heures à 150 degrés Celsius et sous forte pression, naturellement. refroidir sous pression.Ensuite décharger la pression et sortir le conseil, qui peut être utilisé pour vérifier la planéité, de sorte que certaines planches peuvent être enregistrées, et certaines planches ont besoin de deux à trois fois la pression de cuisson pour être levées.Air de l'agent de Shanghai hubao machine de gauchissement de la plaque de pression a un très bon effet dans la réparation de gauchissement de la carte de circuit avec l'utilisation de la cloche de Shanghai.Si les mesures anti-gauchissement mentionnées ci-dessus ne sont pas mises en œuvre, certaines cartes sont inutiles et ne peuvent être supprimées.
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