1. description de la production
Spécification:
Couche: 6
Épaisseur de la carte: 1,6 mm
Traitement de surface: LF HASL.
Matériel: FR4 TG170.
Largeur minimale de la ligne / distance de la ligne: 7.87 / 10mil
Trou min: 0.2mm
Condition spéciale: aveugle via
2. Informations sur la société
Uniwell circuits en tant que fabricant de circuits imprimés, a la capacité d'offrir divers circuits imprimés allant des cartes simples à simple face à des multicouches de 40 couches, et offre des services PCBA complets, y compris la configuration, la fabrication, l'assemblage,
Le service de qualité supérieure que nous offrons à nos clients est la clé de notre succès et notre mission est restée la même depuis que nous avons démarré nos activités en 2007: nous concentrer sur des produits de haute qualité et techniquement avancés dans les délais impartis. Cet engagement, combiné à la richesse de l’expérience et de l’expertise acquises au fil des ans, nous permet d’offrir une solution complète aux exigences de nos clients en matière de circuits imprimés - de l’ingénierie avant aux livraisons en temps réel. Fabricant

3.Buried aveugle par carte de circuit imprimé produire une capacité
| Matériel | FR4, CEM-3, noyau métallique, |
Sans halogène, Rogers, PTFE, PI | |
Max. Taille du panneau de finition | 1200X610 mm |
Min. Épaisseur du conseil | 0,20 mm |
Max. Épaisseur du conseil | 8,0 mm |
Enfoui / Aveugle Via (non-croisé) | 0.1mm |
Ration d'aspect | 16:01 |
Min. Taille de forage (mécanique) | 0,20 mm |
Tolérance PTH / Trou d'ajustement / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Nombre de couches | 40 |
Max. cuivre (intérieur / extérieur) | 6OZ / 10 OZ |
Tolérance de forage | +/- 2mil |
Enregistrement de couche en couche | +/- 3mil |
Min. largeur de la ligne / espace | 2,5 / 2,5 mil |
Pitch BGA | 8mil |
Traitement de surface | HASL, HASL sans plomb, |
ENIG, Immersion Silver / Tin, OSP |
4. PCB équipements
Circuits Uniwell comme fabricant de circuits imprimés a beaucoup investi dans l'équipement de pointe récemment, et ces équipements de pointe sont achetés au Japon, en allemand, etc. environnement et formation du personnel. Nous avons une capacité de production pour les PCB standard et HDI, Rigid, RF et haute fréquence, en petites quantités, moyennes et grandes quantités.

5.Quel est aveugle et enterré par des conseils?
Les vias aveugles et / ou enterrés sont similaires aux circuits imprimés multicouches traditionnels avec des trous traversants en ce sens qu'ils créent des connexions entre les couches du circuit imprimé. Mais une différence importante est que les vias aveugles et enterrés ne connectent pas nécessairement toutes les couches d'un tableau. Cette différence permet de connecter des circuits de topographie non plane, ce que les cartes multicouches traditionnelles ne peuvent pas faire. Ceci est un avantage important car cela économise l'utilisation de l'espace sur la carte en permettant uniquement de connecter la couche requise.
Les circuits Uniwell appliquent des définitions spécifiques aux différents types d'interconnexions forées. Elles sont:
● Via trou traversant: on peut y accéder depuis les deux couches externes de la carte
● Aveugle via: une des couches externes du tableau n’a pas accès au tableau complet.
● Enterré via: celui qui ne fait que des connexions avec les couches internes de la carte et n'est accessible par aucune des couches externes
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