Circuits Uniwell Circuit imprimé 20 couches TU872SLK

Circuits Uniwell Circuit imprimé 20 couches TU872SLK

Description du produitCouches: 20 étagesMatériau: TU872SLKEspace intérieur: 0,15MM12 jeux de forets arrièreTrou de bouchon en résine
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de circuits Uniwell 20 couches TU872SLK en Chine, prend également en charge un service personnalisé à bas prix. Si vous envisagez d'acheter des circuits Uniwell de haute qualité, un circuit imprimé TU872SLK à 20 couches, n'hésitez pas à demander un devis à notre usine.

 

La carte de circuit imprimé TU872SLK à 20 couches des circuits Uniwell est une carte de circuit imprimé multicouche haute vitesse-haute-fabriquée à partir d'une carte de circuit imprimé époxy fr4 modifiée haute performance Taiyao TU872SLK-.

 

Calques 20 étages
Matériel TU872SLK
Espace intérieur 0,15MM
12 jeux de forets arrière  
Trou de bouchon en résine  

 

Paramètres de base
Spécifications de base : le nombre de couches est de 20, prenant en charge les processus de perçage arrière et de trou de bouchon en résine, et peut réaliser une conception de câblage fine.
Caractéristiques du matériau : la carte a un Dk ≈ 3,7 et un Df ≈ 0,008 à 10 GHz. Prend en charge la transmission du signal à 10-25 Gbit/s, compatible avec les processus sans plomb, et présente une excellente stabilité thermique et des performances de résistance CAF.


Principaux domaines d'application
Dans le domaine de la communication : le circuit imprimé central de la station de base de communication 5G assure une transmission de données à haute -vitesse sur de longues-distances à faible perte et améliore la stabilité de la communication.
Dans le domaine des appareils informatiques : serveurs IA, cartes mères et panneaux arrière-haute vitesse pour ordinateurs hautes-performances, adaptés aux scénarios d'interconnexion-haute vitesse tels que PCIe, pour répondre aux exigences de transmission de données à bande passante élevée.

 

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Dans les domaines militaire et aérospatial, il peut être utilisé comme matériau de couche centrale pour les cartes de circuits imprimés à pression mixte et est utilisé dans les équipements de haute fiabilité liés à l'électronique militaire et à l'aérospatiale.

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