Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de cartes PCB HDI en trois étapes Uniwell Circuits en Chine, prend également en charge un service personnalisé à bas prix. Si vous envisagez d'acheter une carte PCB HDI en trois étapes Uniwell Circuits de haute qualité, n'hésitez pas à demander un devis à notre usine.
Carte PCB HDI d'interconnexion haute densité-de troisième ordre, appartenant aux produits de cartes de circuits imprimés haut de gamme-pour les appareils électroniques à haute-performances et haute intégration
Description du produit
Planche 8 couches
n'importe quelle couche connectée
Carte HDI en 3 étapes
Caractéristiques techniques de base
Technologie de micro-trous : grâce à la technologie de forage laser de haute-précision, des micro-trous enterrés borgnes avec une ouverture inférieure ou égale à 0,15 mm peuvent être réalisés, avec une précision dépassant de loin la technologie de forage mécanique traditionnelle.
Ultimate wiring density: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 points/pouce², répondant pleinement aux-exigences d'emballage haute densité des puces complexes.
Structure empilée de troisième ordre : la combinaison de trous borgnes enterrés multicouches est obtenue grâce à trois processus de perçage laser, trois remplissages par galvanoplastie et trois processus de pressage. Certains modèles peuvent prendre en charge une interconnexion de couches arbitraire, améliorant ainsi considérablement l'intégrité du signal.
Prise en charge de processus spéciaux : prend en charge des processus tels que le trou de bouchon en résine + la couverture de galvanoplastie (POFV), le trou dans le plateau, l'exposition LDI du masque de soudure, etc. La précision de l'alignement des couches intercalaires est contrôlée à un niveau très élevé, garantissant la haute fiabilité du fonctionnement à long terme du produit.-.
Domaines d'application courants
Electronique grand public : cartes mères phares pour smartphones, appareils portables intelligents, écouteurs Bluetooth et autres appareils miniaturisés qui intègrent des modules plus fonctionnels dans des espaces limités.
Industrie et communication : la carte de contrôle de la station de base 5G, la carte mère du serveur de puissance de calcul AI, peuvent équilibrer la qualité de transmission du signal à haute fréquence et les exigences de gestion de la dissipation thermique.
Industrie manufacturière haut de gamme et aérospatiale militaire : systèmes de détection radar, équipements aérospatiaux embarqués, systèmes de commande et de contrôle, s'appuyant sur la haute stabilité et l'intégration de HDI de troisième-ordre pour garantir un fonctionnement fiable dans des scénarios extrêmes.
Electronique automobile : radar à ondes millimétriques embarqué, carte mère de contrôle de conduite autonome, répondant aux exigences de circuit de haute-précision et haute fiabilité des normes automobiles.
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