Carte Uniwell Circuits 28 couches haute TG

Carte Uniwell Circuits 28 couches haute TG

28 L, HTG, épaisseur finie de 3,65 mm, trou de la couche intérieure jusqu'à la ligne 8 mil, rapport d'aspect 15:1, largeur/espace de ligne 3/4 mil, contrôle d'impédance.
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de cartes Uniwell Circuits 28 couches haute TG en Chine, prend également en charge un service personnalisé à bas prix. Si vous envisagez d'acheter une carte Uniwell Circuits 28 couches haute TG de haute qualité, n'hésitez pas à demander un devis à notre usine.

 

Carte de circuit imprimé à 28 couches à haute TG, ce type de produit est une catégorie de circuits imprimés haut de gamme destinée aux scénarios informatiques de haute fiabilité et de grande complexité, avec une excellente résistance aux températures élevées et une stabilité structurelle. Ce qui suit est une introduction à ses principales caractéristiques et ses principaux domaines d’application :

 

Description du produit

couches

28

Épaisseur

Élevé-TG FR4

Épaisseur du cuivre

1 / / 2 onces

Traitement de surface

or par immersion

Largeur de ligne minimale/espacement des lignes

3/4 mil

Trou de couche intérieure à aligner

8 millions

Rapport hauteur/largeur

15:1

Exigences particulières

contrôle d'impédance

Caractéristiques principales du produit

 

Résistance thermique et stabilité élevées : fabriquée avec un substrat à haute TG, la température de transition vitreuse est beaucoup plus élevée que celle d'un panneau FR4 ordinaire, ce qui peut maintenir la rigidité de la structure du panneau dans des conditions de température élevée, éviter la déformation, le délaminage et d'autres problèmes, et s'adapter aux exigences d'équipement d'un fonctionnement à charge élevée à long terme.
Capacité de processus de haut niveau : Uniwell Circuits dispose de capacités de production matures pour les cartes de circuits imprimés à 2-28 couches. Des échantillons de dix couches ou plus peuvent être livrés en 120 heures seulement et peuvent prendre en charge un câblage de circuits à très grande échelle pour répondre aux besoins de transmission de signaux des puces haute densité et des systèmes complexes.
Performances de haute fiabilité : il peut obtenir un contrôle précis de l'impédance, un perçage à rapport épaisseur/diamètre élevé et un alignement intercouche stable. Le taux de déformation est contrôlé dans une plage extrêmement faible, garantissant l'intégrité de la transmission des signaux à haute-fréquence et haute-vitesse, et s'adaptant aux exigences strictes des tests industriels et automobiles.

Domaines d'application principaux

 

Dans le domaine des tests de semi-conducteurs, il sert de support central pour les cartes de sonde sur tranche, les cartes de charge finies sur puce et les cartes de test de vieillissement. Il est utilisé dans le contrôle des paramètres électriques avant l'emballage des puces, la vérification fonctionnelle après l'emballage et les tests de vieillissement à haute -température et haute-pression pour garantir la précision des tests et la fiabilité opérationnelle à long terme-des puces de qualité automobile et industrielle.
Domaine de communication haut de gamme : appliqué aux panneaux de communication, aux équipements de commutation de réseau central, aux cartes principales de stations de base 5G/6G et à d'autres scénarios, prenant en charge la transmission stable de données à large bande passante et s'adaptant au fonctionnement continu à charge élevée à long terme des équipements de communication.

 

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Contrôle industriel et réseaux informatiques : utilisé pour les serveurs industriels haut de gamme et les systèmes de contrôle d'automatisation industrielle afin de garantir un fonctionnement stable des équipements dans des environnements industriels à haute température et à fortes interférences électromagnétiques, et pour effectuer des calculs industriels complexes et la transmission d'instructions de contrôle.
Aérospatiale et électronique médicale : convient aux scénarios présentant des exigences de fiabilité extrêmement élevées, tels que les unités de contrôle embarquées et les équipements d'imagerie médicale haut de gamme, garantissant un fonctionnement précis des systèmes de circuits, même dans des environnements extrêmes.
Dans le domaine de l'électronique automobile, il peut être appliqué à des composants tels que les contrôleurs de domaine des véhicules et les cartes informatiques de conduite autonome, répondant aux exigences de résistance aux températures et aux vibrations élevées des normes automobiles, et prenant en charge la fusion de données multi-capteurs et les besoins-de calcul à haute vitesse de la conduite autonome avancée.

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