Carte PCB haute fréquence argentée Uniwell Cricuits OSP

Carte PCB haute fréquence argentée Uniwell Cricuits OSP

PCB haute fréquence OSP 1.informations sur la société Les circuits Uniwell ont été découverts en 2007, nous avons 10- ans d'expérience dans la fabrication de PCB simple face et double face, de PCB multicouches et d'assemblages PCBA. Nous disposons de 2 usines de production modernes, une à Shenzhen et l'autre à Jiangmen. Usine de Shenzhen...
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de circuits imprimés haute fréquence en argent Uniwell Cricuits OSP en Chine, prend également en charge un service personnalisé à bas prix. Si vous envisagez d'acheter une carte PCB haute fréquence en argent Uniwell Cricuits OSP de haute qualité, n'hésitez pas à demander un devis à notre usine.

 

Description du produit

Calques

6 couches

Matériel

Ro4350B+FR4

Épaisseur

1,6 mm

Taille

210 millimètres * 210 millimètres

Traitement de surface

OSP/or d'immersion/étain/argent, etc.

Ouverture minimale

0,25 mm

Masque de soudure

rouge

Caractéristiques

haute fréquence

Application

système de voiture

Fonctionnalités principales

 

Faible perte haute fréquence : la couche d'argent a une résistivité de seulement 1,6 μ Ω · cm, ce qui convient à l'effet de peau de signal haute fréquence -. L'incrément de perte d'insertion dans la scène 10 GHz n'est que de 0,15 dB/100 mm et les performances de transmission du signal sont excellentes.
Forte compatibilité avec les processus : la solution de traitement composite du film protecteur organique OSP et du dépôt d'argent a une planéité de surface élevée et convient au montage en surface automatisé SMT, ce qui peut réduire la probabilité de décalage de pièce et de soudure à vide.
Avantage de coût exceptionnel : le coût global ne représente qu'environ 60 % du processus de traitement de l'or par immersion, bien inférieur à celui des solutions de traitement de surface haut de gamme telles que ENEPIG, et adapté aux besoins de production à grande échelle.
Excellentes propriétés de protection de l'environnement : exempt de substances nocives telles que le plomb et le brome, avec des propriétés chimiques douces pendant le processus de fabrication et un chauffage qui ne produit pas de gaz toxiques, répondant aux exigences de production environnementales.
Stockage et fiabilité : sous emballage scellé sous vide, il peut garantir l'absence d'oxydation pendant plus de 6 mois, prendre en charge les opérations de brasage par refusion conventionnelles en 2 fois et répondre aux besoins d'assemblage de la plupart des produits à haute fréquence-.

Domaines d'application typiques

 

Station de base de communication 5G : faible perte de signal, adaptée à la transmission de bandes de fréquences inférieures à 6 GHz
Système radar haute fréquence : assurer la précision de la transmission du signal à ondes millimétriques
Carte de commande industrielle-haute vitesse : équilibrer les coûts et la stabilité du signal-haute fréquence
Terminal haute fréquence-grand public : compatible avec les produits sans fil haut-haut débit tels que le WiFi 6E
Composants du module RF : surface plane, adaptés aux emballages BGA haute-densité

 

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Précautions d'emploi
Il est recommandé de souder par refusion ce type de circuit imprimé pas plus de deux fois pour éviter d'endommager le film protecteur OSP et les performances de la couche d'argent à haute température.
Le stockage à long terme nécessite un contrôle de la température et de l'humidité, avec une priorité donnée au conditionnement sous vide pour éviter les risques d'oxydation de la couche d'argent.
Non recommandé pour les scénarios de fiabilité extrêmement élevée qui nécessitent une exposition à long terme à des environnements hautement corrosifs et une absence de maintenance pendant plus de cinq ans.

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