Circuit imprimé en aluminium OSP

Platine en aluminium OSP

1.production décrire

Platine en aluminium OSP

Spécifications générales pour PCB en aluminium
Nombre de couches: 1-2 couche
Épaisseur du conseil: 0.5-3.0mm
Épaisseur de cuivre: 1-3oz
Conductivité thermique: 1,0-4,0 W / mK
Tension de rupture: 2-8KV
Traitement de surface: HAL (sans plomb), or d'immersion / étain, OSP, placage à l'or
Application: LED haute puissance

Capacité technique 2.PCB

3. Vidéo de Uniwell

4.FAQ

Q: Que faut-il pour la citation?
Cartes de circuits imprimés: Quantité, fichier Gerber et exigences techniques (matériau, traitement de surface, épaisseur du cuivre, épaisseur du carton, ...)
PCBA: informations sur les PCB, BOM, (Documents de test ...)

Q: Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production?
Fichier Gerber: CAM350 RS274X
Fichier PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
Nomenclature: Excel (PDF, mot, txt)

Q: Mes fichiers sont-ils sûrs?
Vos fichiers sont conservés en toute sécurité. Nous protégeons la propriété intellectuelle pour nos clients dans le processus entier. Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.

Q: MOQ?
Il n'y a pas de MOQ dans Uniwell. Nous sommes en mesure de gérer avec souplesse la production en petites et en grandes quantités.

Q: Frais de port?
Le coût d'expédition est déterminé par la destination, le poids, la taille d'emballage des marchandises. S'il vous plaît laissez-nous savoir si vous avez besoin de nous pour vous citer les frais de port.

5. peu de connaissances --- Classification de circuit imprimé en aluminium
La plaque d'aluminium selon le processus peut être divisée en: plaque d'aluminium HAL, substrat anti-alumine, plaques en aluminium plaqué argent, plaque en aluminium d'or, etc. selon l'utilisation peut être divisé en: plaque d'aluminium réverbère, lampe en aluminium, plaque en aluminium LB, plaque en aluminium COB, plaque en aluminium d'emballage, ampoule en aluminium, panneaux en aluminium de puissance, plaque d'aluminium automobile et ainsi de suite.

Chemin thermique à travers l'explication ci-dessus, que le paquet peut choisir son matériau de substrat LED de refroidissement du grain dispersés sur les comptes de gestion thermique LED pour une partie très importante, la section décrira des instructions pour faire la plaque d'aluminium de refroidissement LED.

Plaque d'aluminium de refroidissement à LED
LED plaque de refroidissement en aluminium est principalement l'utilisation de son matériau substrat thermique lui-même a une meilleure conductivité thermique, la chaleur dérivée de la filière LED. Par conséquent, nous décrivons le chemin thermique à partir de la LED, les substrats de dissipation thermique LED peuvent être subdivisés en deux catégories, à savoir (1) substrat cristallin LED et (2) la carte système, ces deux substrats différents, respectivement, die et la diode LED à la chaleur générée par l'émission de lumière, le substrat de rayonnement de chaleur à travers la filière LED à la carte système, puis absorbé par l'atmosphère, afin d'obtenir l'effet de la majeure partie de la chaleur, la plaque d'aluminium Le marché des marques actuelles de Fox occupait les terres de Wright.

Substrat de cristal LED
Le substrat en cristal de LED entre les LED meurent principalement en tant que cartes de circuits et systèmes dérivés de chaleur moyenne, par fil, eutectique ou procédé combinés avec la puce de retournement de LED. Et sur la base de considérations thermiques, les substrats de cristal LED actuellement disponibles principalement dans le substrat en céramique principalement à une ligne préparée différentes méthodes peuvent être grossièrement divisés en: substrat céramique substrat en céramique épaisse trois couches, céramique co-cuite à basse température, ainsi que haute puissance traditionnelle Composants LED, principalement des couches épaisses ou des substrats LTCC en tant que substrat thermique du grain, puis la matrice LED d'orfèvre et la liaison du substrat céramique. En guise de préface, ce lien de fil doré limite les performances de perte de chaleur le long des contacts d'électrode. Ainsi, ces dernières années, les fabricants nationaux et étrangers ont déployé tous leurs efforts pour résoudre ce problème. Sa solution en comporte deux, l'un pour rechercher un coefficient de transfert thermique élevé du substrat servant à remplacer l'aluminium, qui contient un substrat de silicium, un substrat de carbure de silicium, une plaque d'aluminium anodisée ou un substrat de nitrure d'aluminium. rendre plus éprouvante rencontre stade de test, puis anodisé aluminium couche anodisé couche d'oxyde en raison de son manque de résistance et susceptible de fragmentation conduire à la conduction, il est limité dans l'application pratique, par conséquent, à ce stade plus mature et haut degré d'acceptation générale en tant que dissipateur thermique est un substrat en nitrure d'aluminium; cependant, actuellement limité au substrat de nitrure d'aluminium ne s'applique pas le procédé de film épais traditionnel (après l'impression de la pâte d'argent soumise à un traitement thermique d'atmosphère 850 appears, il semble que les problèmes de confiance des matériaux), Le procédé de préparation d'un film mince constitué d'un substrat de nitrure d'aluminium accélère considérablement l'efficacité de la carte de circuit du système par la chaleur de la filière LED au matériau de substrat, réduisant ainsi de manière significative la chaleur générée par la filière carte système, puis à effet de dispersion de chaleur.

étiquette à chaud: circuit imprimé en aluminium OSP, Chine, fournisseurs, fabricants, usine, bon marché, personnalisé, bas prix, haute qualité, devis