Circuit imprimé Flex Power Bank
1.product décrire
Paramètres de base: structure du matériau: adhésif double face + film de protection jaune à faible perte + (ligne cuivre + colle + matériau de base diélectrique polyimide haute fréquence + colle + ligne cuivre) + film de protection jaune à faible perte.
Résistance: libre de se plier et de se tordre.
Mâle: + / - 0.03 mm
Épaisseur: 0.15 mm
Renforcement: renfort en tôle d'acier de 0,15 mm positif et négatif.
Procédé de fabrication: revêtement de soudure, plaquage, couche de revêtement, type à revêtement de film, blindage de type soudage par résistance.
Traitement de surface: or (or) 1 ~ 2 microinch.
Largeur de ligne minimale / distance de ligne: 0,06 mm / 0,09 mm.
Application: banque de puissance
2. Informations sur la société
Uniwell Circuits Co., Ltd, a été créé à Shenzhen en Chine en avril 2007. Uniwell Circuits est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la conception, le développement, la fabrication et la vente de circuits imprimés à double face et multicouche de haute précision. en virage rapide, prototype, volumes moyens et importants.
En tant que PCB House basée en Chine, nous proposons différents services de personnalisation de circuits imprimés et d'assemblage à un prix beaucoup plus bas avec une qualité fiable que les fournisseurs d'autres pays. Nous pouvons vous proposer un prototype de circuit imprimé rapide, une fabrication de circuits imprimés personnalisée ou un assemblage électronique, le tout avec une garantie de qualité à 100%. Nous sommes impatients d'établir un partenariat à long terme en Chine.
Technologie de fabrication 3.Factory
Technologie prototype
Matériel | FR4, CEM-3, noyau métallique, |
Sans halogène, Rogers, PTFE | |
Max. Taille du panneau de finition | 1500X610 mm |
Min. Épaisseur du conseil | 0,20 mm |
Max. Épaisseur du conseil | 8,0 mm |
Enfoui / Aveugle Via (non-croisé) | 0.1mm |
Ration d'aspect | 16:01 |
Min. Taille de forage (mécanique) | 0,20 mm |
Tolérance PTH / Trou d'ajustement / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Nombre de couches | 40 |
Max. cuivre (intérieur / extérieur) | 6OZ / 10 OZ |
Tolérance de forage | +/- 2mil |
Enregistrement de couche en couche | +/- 3mil |
Min. largeur de la ligne / espace | 2,5 / 2,5 mil |
Pitch BGA | 8mil |
Traitement de surface | HASL, HASL sans plomb, |
ENIG, Immersion Silver / Tin, OSP |
Technologie de production de masse
Matériel | FR4 (normal ou high TG ou sans halogène) |
CEM-3 Al basé | |
Max. Taille du panneau de finition | 540X620 mm |
Min. Épaisseur du conseil | 0,20 mm |
Max. Épaisseur du conseil | 8,0 mm |
Enfoui / Aveugle Via (non-croisé) | 0.2mm |
Ration d'aspect | 12:01 |
Min. Taille de forage (mécanique) | 0,20 mm |
Tolérance PTH / Trou d'ajustement / NPTH | +/- 0,0762 mm & +/- 0,05 mm et +/- 0,05 mm |
Max. Nombre de couches | 12 |
Max. épaisseur de cuivre | Couche intérieure 3 OZ / couche externe 4OZ |
Tolérance de forage cible | +/- 2mil |
Enregistrement de couche en couche | +/- 3mil |
Min. largeur de la ligne / espace | 4 / 4mil |
Pitch BGA | 10mil |
Traitement de surface | HASL, HASL sans plomb, |
ENIG (+ G / F), Argent immersion / étain OSP, Masque pelable, Pâte de carbone |
4. qualité assruance
La qualité est le sang d'une entreprise de fabrication de produits électroniques. Le contrôle de la qualité a donc été couvert à toutes les étapes du processus de fabrication de produits électroniques. En tant que fournisseur de solutions EMS au service des industries de l'aérospatiale et des soins médicaux, le contrôle de la qualité ne peut jamais être négligé. Pour le contrôle de la qualité en cours de processus, l'achèvement de chaque phase doit passer par des inspections rigoureuses et une fois les défauts observés, les retouches ou modifications seront immédiatement mises en œuvre. Pour le contrôle de la qualité après traitement, il dépend d'un équipement d'inspection avancé, tel que l'inspection par rayons X, afin que les défauts cachés puissent être exposés avant l'emballage et la livraison. Nous sommes entièrement certifiés ISO9001: 2008, UL et RoHS.
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