Platine OSP rigide rigide
1.product décrire
spécification
Flex & Rigide （12L-4F）
Application: instrument de communication
Épaisseur du conseil: 1.6mm
Traitement de surface: OSP
Largeur de la ligne / espace: 3.9 / 3.7mil
Fente aveugle PTH, asymétrie pour le contour du haut et du bas, traitement de deux surfaces, alignement de haute précision
Des services de fabrication de circuits imprimés à grand volume sont disponibles pour tous nos clients, peu importe où vous opérez, quel secteur d'activité ou comment vous souhaitez développer vos cartes.
Capacité 2.Production
Capacité de PCB flexible
Calques: 20 (inclut 12 couches)
Largeur / espace (mil) dans la couche intérieure: 3/3, 3,5 / 3,5
Rapport d'aspect: 20: 1 (PTH); 1: 1 (vias aveugles)
Min. diamètre du trou de forage (mil): 6 (mécanique); 4 (laser)
Distance du forage au conducteur （mil） ： 6
Tolérance pour le contrôle de l'impédance (+/-): 10%
Capacité de PCB rigide
Matériel | FR4, CEM-3, noyau métallique, |
Sans halogène, Rogers, PTFE | |
Max. Taille du panneau de finition | 1500X610 mm |
Min. Épaisseur du conseil | 0,20 mm |
Max. Épaisseur du conseil | 8,0 mm |
Enfoui / Aveugle Via (non-croisé) | 0.1mm |
Ration d'aspect | 16:01 |
Min. Taille de forage (mécanique) | 0,20 mm |
Tolérance PTH / Trou d'ajustement / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Nombre de couches | 40 |
Max. cuivre (intérieur / extérieur) | 6OZ / 10 OZ |
Tolérance de forage | +/- 2mil |
Enregistrement de couche en couche | +/- 3mil |
Min. largeur de la ligne / espace | 2,5 / 2,5 mil |
Pitch BGA | 8mil |
Traitement de surface | HASL, HASL sans plomb, |
ENIG, Immersion Silver / Tin, OSP |
3. contrôle de la qualité
En plus de la fiabilité et du service amical, la qualité de nos produits est notre principale préoccupation. Cela commence dès que vos données arrivent, avec notre contrôle complet.
4. pourquoi nous choisir
• Réponse rapide et livraison
• Moins cher tandis que de bonne qualité
• petite quantité fonctionne
• Capacité de fabrication de certification
• Globle IC & sourcing de composants
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