HDI flex circuit imprimé

1.product décrire

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Paramètres de base: structure du matériau: adhésif double face + film de protection jaune à faible perte + (ligne cuivre + colle + matériau de base polyimide haute fréquence + colle + ligne cuivre) + film de protection jaune à faible perte

Résistance: flexion libre et enroulement
Mâle: + / - 0.03 mm
Épaisseur: 0.15 mm
Renfort: tôle d'acier de 0,15 mm avant et arrière
Procédé de fabrication: revêtement de soudure, plaquage, couche de recouvrement, film recouvert, résistance - type de soudage torsion blindage
Traitement de surface: 1 à 2 micropouces d'or submergé
Largeur de ligne minimum / espacement des lignes: 0,06 mm / 0,09 mm
Technologie spéciale: HDI

2. Capacités générales pour les circuits imprimés flexibles:

Calques: 20 (inclut 12 couches
Largeur / espace (mil) dans la couche intérieure: 3/3, 3,5 / 3,5
Rapport d'aspect: 20: 1 (PTH); 1: 1 (vias aveugles)
Min. diamètre du trou de forage (mil): 6 (mécanique); 4 (laser)
Distance du forage au conducteur （mil）： 6
Tolérance pour le contrôle de l'impédance (+/-): 10%

3. Feuille de route technologique

Notre feuille de route technologique nous permet de répondre aux futures demandes des clients actuels et ciblés et de satisfaire pleinement leurs besoins de 2015 à 2019. La feuille de route repose sur la production régulière de montages optimisés.
P: Prototype SV: Petit volume M: Production de masse

ARTICLE			2015	2016	2017	2018	2019
Couches	32 couche		P	P	SV	SV	SV
	36 couches			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Min. Largeur de ligne / espace	Couche intérieure	3 / 3mil	M
		2,5 / 2,5 mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	Couche externe	3 / 3mil	SV	SV	M
		2,5 / 2,5 mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min. taille du trou de forage mécanique		8mil	M
Min. taille du trou de forage mécanique		6mil	P	P	SV	SV	SV
Ratio d'aspect	13 ： 1		SV	SV	M
	15 ： 1			P	SV	SV	SV
	16 ： 1				P	SV	SV
	18 ： 1					P	P
Épaisseur de cuivre	6 ONCES		P	SV	M
	8 OZ		P	P	SV	M
	10 OZ			P	SV	M
	12OZ				P	SV	SV
	feuille de cuivre asymétrique finie 1 / 6OZ		P	SV	M

ARTICLE			2015	2016	2017	2018	2019
Contrôle d'impédance	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Épaisseur du panneau fini	Épais	6.5mm	P	SV	M
		7.5mm	P	P	SV	SV	SV
		10mm	P	P	P	P	P
	Mince	0.15mm	SV	SV	SV	SV	SV
	Mince	0.1mm		P	P	SV	SV
Max. taille du conseil fini	Longueur	1200mm	P	P	SV	SV	SV
Max. taille du conseil fini	Largeur	650mm	P	P	P	SV	SV
Min. Jeu de la couche intérieure	4layers	0.075mm		p	P	p	p
	8layers	0.1mm		p	P	p	p
	12layers	0.125mm		p	P	p	p

ARTICLE		2015	2016	2017	2018	2019
Techniques spéciales	Condensateur enterré / résistance		P	P	SV	SV
	Panneau rigide-flexible		P	SV	SV	SV
	Contre-alésage + aveugle enterré VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	PCB à base d'aluminium à 2 couches et multicouches	P	SV	SV	M
	Noyau métallique et matériau PTFE combiné PCB	P	P	SV	SV	SV
	Pressage hybride (noyau céramique + noyau FR4 + Cu)		P	SV	SV	SV
	PTFE multicouche			P	P	P
	Pressage hybride partiel (FR4 + céramique)	P	P	SV	SV	SV
	Partial Bulgy Solder PAD Technics	P	P	SV	SV	SV
	Finition de surface sélective	P	SV	SV	SV	SV
	Technique demi-trou / demi-fente	M
	Intersection mécanique aveugle Via (diamètre du trou pas moins de 0.15mm)		P	P	P	P
	Technique de forage arrière	P	SV	SV	SV	SV
	Via dans PAD	M
	V-CUT passe par PTH	P	SV	M
	Technique de fente / trou anormale (fraiser, demi-trou, trou de vis, trou de profondeur de contrôle, contre-alésage, placage de bord de carte)	SV	M
	Pressage multiple (pas plus de 4 fois)	SV	SV	SV	SV	SV