Technologie de perçage laser
Principe et mécanisme de fonctionnement : la technologie de perçage laser utilise un faisceau laser à haute-densité d'énergie pour irradier le matériau de la plaque de trajet du faisceau, provoquant instantanément la vaporisation ou la fonte du matériau, formant ainsi de minuscules trous. Dans la fabrication decartes de circuits imprimés pour trous borgnes enterrés, en contrôlant précisément la puissance, la largeur d'impulsion et la durée d'irradiation du laser, il est possible de percer de minuscules trous de diamètres extrêmement petits sur différents matériaux de substrat, tels que des stratifiés rigides recouverts de cuivre-, des films de polyimide flexibles, etc. Ces micropores peuvent servir de points de départ pour des trous borgnes ou enterrés, reliant différentes couches du circuit imprimé pour réaliser des connexions électriques.
Avantages techniques : Premièrement, la haute précision constitue un avantage important du perçage laser. Il peut atteindre une ouverture extrêmement petite et une précision de position de trou élevée. Généralement, l'ouverture peut être aussi petite que des dizaines de micromètres et l'écart de position du trou est contrôlé dans une très petite plage. Ceci est crucial pour les cartes de circuits imprimés à trous borgnes avec un câblage à haute -densité, garantissant la précision et la stabilité des connexions de circuits. Deuxièmement, la vitesse de traitement est rapide. Comparé aux méthodes de perçage mécanique traditionnelles, le perçage laser ne nécessite pas de contact physique, évitant ainsi l'usure mécanique et les contraintes de traitement, améliorant ainsi considérablement l'efficacité de la production. Troisièmement, il présente une grande flexibilité. Le perçage laser peut être utilisé pour traiter diverses formes et matériaux complexes de circuits imprimés, en s'adaptant aux différentes exigences de conception.
Scénarios d'application et défis : dans les circuits imprimés multi-à trous borgnes enterrés, le perçage laser est utilisé pour créer des trous de connexion entre les couches internes et des trous borgnes entre les couches externe et interne. Avec l'augmentation continue de la densité des circuits imprimés, les exigences de précision et d'efficacité du perçage laser deviennent également de plus en plus élevées. Le défi actuel consiste principalement à réduire davantage les coûts de forage, tout en améliorant la qualité du forage et en réduisant les défauts tels que les bavures et les résidus générés lors du processus de forage, afin de répondre aux besoins de fabrication d'appareils électroniques haut de gamme.
Technologie des trous d'empilage
Principe et caractéristiques techniques : la technologie des trous d'empilage est la conception et le traitement de trous qui se chevauchent dans différentes couches de cartes de circuits imprimés multi-couches pour obtenir des connexions électriques plus efficaces. Grâce à un contrôle de processus spécial, les trous dans les couches supérieure et inférieure sont alignés avec précision, puis le métal est rempli par galvanoplastie ou d'autres méthodes pour former un chemin conducteur fiable. Cette technologie peut réduire le nombre de couches sur la carte de circuit imprimé, réduire les coûts et améliorer l'efficacité de la transmission du signal en réduisant la longueur du trajet de transmission du signal entre les couches.
Avantages : L'avantage de la technologie des trous empilés réside dans sa capacité à optimiser la disposition spatiale des circuits imprimés et à augmenter la densité de câblage. Dans un espace limité, davantage de connexions électriques peuvent être réalisées grâce à des trous d'empilage pour répondre aux exigences fonctionnelles de plus en plus complexes des appareils électroniques. De plus, la réduction du nombre de couches sur le circuit imprimé peut également réduire les coûts de matériaux et de fabrication et améliorer l'efficacité de la production. Parallèlement, la technologie des trous empilés contribue à améliorer la fiabilité globale des cartes de circuits imprimés et à réduire les défauts causés par de mauvaises connexions intercouches.
Difficultés d'application et solutions : Le plus grand défi dans l'application de la technologie des trous empilés est d'assurer un alignement précis des trous et un bon remplissage du métal. Afin de résoudre le problème de l'alignement des trous, les fabricants utilisent des systèmes de positionnement de haute-précision et des équipements de traitement avancés pour contrôler strictement la précision de la position des trous pendant le traitement de chaque couche de cartes de circuits imprimés. Pour le remplissage des métaux, recherchez et développez de nouveaux procédés et matériaux de galvanoplastie pour améliorer le taux de remplissage et l'adhérence des métaux, garantissant ainsi la conductivité et la fiabilité des trous empilés.