En tant que composant essentiel des appareils électroniques, la qualité des circuits imprimés détermine directement les performances et la fiabilité des appareils électroniques. Etdétection de défauts de circuits imprimésest un maillon clé du contrôle de la qualité.
1, types courants de défauts dans les cartes de circuits imprimés
(1) Court-circuit et circuit ouvert
Le court-circuit est la conduction accidentelle entre différents circuits sur un circuit imprimé ; Une coupure de circuit, c'est quand la ligne se coupe. Une conception de circuit déraisonnable, des dommages mécaniques pendant la production et une soudure excessive ou insuffisante pendant le soudage peuvent tous conduire à des courts-circuits et des circuits ouverts. Ces défauts peuvent provoquer un dysfonctionnement du circuit et, dans les cas graves, même conduire à une panne de l'équipement.
(2) Défauts de trou
Les défauts des trous incluent un écart de position de perçage, un diamètre de trou ne répondant pas aux exigences de conception, des parois de trou rugueuses et d'autres situations. Une précision insuffisante de l'équipement lors du perçage, l'usure des forets ou la corrosion lors du traitement ultérieur peuvent facilement provoquer de tels défauts, qui à leur tour affectent les performances d'installation et de connexion électrique des cartes de circuits imprimés.
(3) Défaut de la feuille de cuivre
La feuille de cuivre est un élément conducteur clé des cartes de circuits imprimés, et les défauts courants incluent une épaisseur inégale, des rayures de surface, la corrosion et le détachement de la feuille de cuivre. Ces problèmes peuvent affecter la conductivité du circuit, augmenter la résistance et même provoquer une rupture de circuit, menaçant sérieusement le fonctionnement normal du circuit imprimé.
(4) Défaut dans la couche de masque de soudure
La couche de masque de soudure joue un rôle dans la protection du circuit imprimé et dans la prévention des courts-circuits. Ses défauts se manifestent par une couverture incomplète, l'apparition de bulles et une couleur inégale. Un mauvais processus d'impression de la couche de masque de soudure et des problèmes de qualité des matières premières peuvent provoquer ces défauts, réduisant ainsi la capacité de protection du circuit imprimé.
2, technologie de détection de défauts pour les cartes de circuits imprimés
(1) Inspection visuelle manuelle
L'inspection visuelle manuelle est une méthode d'inspection traditionnelle, dans laquelle les inspecteurs utilisent l'œil nu et de simples loupes pour observer la surface du circuit imprimé une par une et déterminer s'il y a des défauts. Cette méthode est facile à utiliser et peu coûteuse, mais présente une faible efficacité de détection et une forte subjectivité. Il est sujet aux détections manquées et fausses, ce qui rend difficile la détection de petits défauts internes. Actuellement, il est principalement utilisé dans-une production à petite échelle ou dans des scénarios où la précision de détection n'est pas élevée.
(2) Inspection optique automatique
L'inspection optique automatique utilise le principe de l'imagerie optique pour capturer plusieurs angles du circuit imprimé via une caméra. Les images obtenues sont comparées et analysées avec des images standard prédéfinies-pour détecter les défauts. La détection AOI a une vitesse rapide et une grande précision et peut détecter des problèmes de surface tels que des courts-circuits, des circuits ouverts, des défauts de feuille de cuivre, des défauts de masque de soudure, etc. Elle est largement utilisée dans la production à grande échelle-. Cependant, sa capacité à détecter des structures complexes et des défauts internes est limitée et il est sensible aux interférences de facteurs tels que la réflexion de la surface et la couleur du circuit imprimé.
(3) Inspection aux rayons X-
Les rayons X-peuvent pénétrer dans les circuits imprimés et générer des images de la structure interne du circuit imprimé en utilisant les différences de niveaux d'absorption des rayons X-de différents matériaux. En analysant ces images, des défauts qui ne peuvent pas être observés à l'œil nu, tels que des défauts de trous et des problèmes de circuits internes de cartes de circuits imprimés multicouches, peuvent être détectés. Les résultats de détection des rayons X-sont précis et fiables, mais le coût de l'équipement est élevé, la vitesse de détection est relativement lente et les rayons X-présentent certains dangers pour le corps humain, nécessitant une protection particulière.
3, processus de détection des défauts des cartes de circuits imprimés
(1) Travaux de préparation
Avant d'effectuer des tests, il est nécessaire de s'assurer que l'équipement de test est en état de fonctionnement normal, de calibrer les instruments de test et de préparer des images ou des modèles de circuits imprimés standard. Dans le même temps, une formation doit être dispensée au personnel d'essai pour le familiariser avec le processus d'essai et les méthodes de fonctionnement des équipements.
(2) Acquisition d'images
Selon la technologie de détection sélectionnée, utilisez l'équipement correspondant pour collecter des images de circuits imprimés. Lorsque vous utilisez AOI, ajustez la position et les paramètres de la caméra pour obtenir des images claires de la surface du circuit imprimé ; Lors de l'utilisation de la détection des rayons X-, il est nécessaire de définir l'intensité du rayonnement et le temps d'exposition appropriés pour capturer des images internes du circuit imprimé.
(3) Traitement et analyse d'images
Transférez les images collectées sur un ordinateur et appliquez des algorithmes de traitement d’image pour améliorer, débruiter, segmenter et mettre en évidence les caractéristiques des défauts. Ensuite, l'image traitée est comparée et analysée avec une image ou un modèle standard, et la valeur de différence de l'image est calculée pour déterminer s'il existe des défauts sur la carte de circuit imprimé, ainsi que le type, l'emplacement et la gravité des défauts.
(4) Détermination et marquage des défauts
Sur la base des résultats de l'analyse et des-critères de jugement des défauts prédéfinis, déterminez si le circuit imprimé est qualifié ou non. Pour les cartes de circuits imprimés défectueuses détectées, utilisez des dispositifs de marquage pour identifier les emplacements des défauts afin de faciliter leur réparation ou leur élimination ultérieure.