La feuille de cuivre, en tant que matériau de base des lignes conductrices des circuits imprimés, a un impact direct sur les performances, le coût et les scénarios applicables du circuit imprimé. Dans le domaine de la fabrication de circuits imprimés, il existe une grande variété de feuilles de cuivre, et différents types de feuilles de cuivre présentent des différences significatives en termes de structure organisationnelle, de morphologie de surface, de conductivité et d'autres aspects. Ces différences les rendent adaptés à différents types de produits tels que les cartes hybrides multi-couches, les cartes haute-haute fréquence-vitesse, les cartes de circuits imprimés HDI, etc.
Feuille de cuivre électrolytique : un choix de base largement utilisé
La feuille de cuivre électrolytique est un type de feuille de cuivre produite par des processus électrolytiques et est largement utilisée dans l'industrie des circuits imprimés. Le processus de production consiste à déposer des ions de cuivre sur un rouleau cathodique rotatif dans une cellule électrolytique, formant ainsi une bobine continue de feuille de cuivre.
La surface d'une feuille de cuivre électrolytique est généralement rugueuse, et cette morphologie de surface rugueuse contribue à améliorer la force de liaison avec le substrat. Il peut empêcher efficacement la séparation des couches pendant le processus de stratification des cartes multi-couches et est donc souvent utilisé dans les produits ayant des exigences élevées en matière de force de liaison intercouche, tels que les stratifiés mixtes multicouches-élevés. Cependant, les surfaces rugueuses présentent également certaines limites. Lors de la transmission de signaux à haute-fréquence, des surfaces inégales peuvent entraîner une réflexion et une perte accrues du signal, ce qui peut avoir un certain impact sur l'intégrité du signal des cartes à haute-haute fréquence-vitesse. De plus, la plage d'épaisseurs de la feuille de cuivre électrolytique est large, ce qui peut répondre aux exigences de conception de circuits de différentes capacités de transport de courant.
Feuille de cuivre laminée : sélection optimale pour les scénarios de haute performance
La feuille de cuivre laminée est une feuille de cuivre fabriquée en laminant des matériaux en cuivre, ce qui est fondamentalement différent du processus de production d'une feuille de cuivre électrolytique. Il s'agit d'un processus d'amincissement progressif de billettes de cuivre épaisses jusqu'à l'épaisseur souhaitée par le biais de multiples processus de laminage, de recuit et autres.
La microstructure de la feuille de cuivre laminée est plus dense et la planéité de la surface est plus élevée, ce qui la rend performante dans les cartes à haute-fréquence et à haute-vitesse. Une surface plane peut réduire la perte par effet cutané pendant la transmission du signal, garantissant ainsi une transmission stable des signaux à haute -fréquence. Pendant ce temps, la feuille de cuivre laminée a une excellente ductilité et résistance à la flexion, et est largement utilisée dans les cartes de circuits imprimés flexibles et les appareils électroniques qui nécessitent une flexion fréquente. Cependant, le processus de production de feuilles de cuivre laminées est relativement complexe et coûteux, ce qui limite dans une certaine mesure son application dans les produits à circuits imprimés ordinaires sensibles au coût.
Feuille de cuivre ultra fine : un support clé pour les circuits haute-densité
Avec le développement de cartes de circuits imprimés à haute densité telles que les cartes de circuits imprimés HDI, il existe une demande pour une épaisseur de feuille de cuivre plus fine, conduisant à l'émergence de feuilles de cuivre ultra fines. Son épaisseur est bien inférieure à celle d'une feuille de cuivre traditionnelle, ce qui peut répondre aux besoins de production de circuits fins.
Le plus grand avantage de la feuille de cuivre ultra fine - est qu'elle permet d'obtenir un câblage plus fin et d'accueillir davantage de nœuds de circuit sur une surface de substrat limitée, ce qui est crucial pour les cartes de circuits imprimés HDI qui recherchent la miniaturisation et une intégration élevée. Les bords du circuit en feuille de cuivre ultra fine sont plus clairs, ce qui peut réduire efficacement les interférences de signal entre les circuits et améliorer la stabilité du circuit. Cependant, les feuilles de cuivre ultra-minces ont des exigences de processus plus élevées pendant le traitement et sont sujettes à des problèmes tels que des dommages et des rayures, nécessitant un contrôle plus strict dans le processus de production.