Processus de fabrication : la différence entre traditionnel et avancé
1. Plaque à trous traversants-
Le processus de fabrication des-plaques traversantes a une histoire longue et mature. Dans le processus de production, les méthodes de perçage mécanique sont principalement utilisées pour percer des trous qui traversent tout le corps de la carte sur le circuit imprimé, s'étendant de la couche supérieure à la couche inférieure. Une fois le forage terminé, la paroi du trou sera métallisée, généralement en utilisant une technologie de galvanoplastie pour recouvrir la paroi du trou d'une couche de métal, réalisant ainsi des connexions électriques entre les couches de circuits. Cette opération de processus est relativement directe, avec des besoins en équipement relativement faibles, et le processus de production est facile à comprendre et à contrôler. Dans la pratique à long terme-, un ensemble standardisé de spécifications de fonctionnement a été formé et largement utilisé dans la production de diverses cartes de circuits imprimés avec des exigences de faible complexité de processus.
2. Carte HDI
La fabrication des cartes HDI repose sur une série de technologies avancées et complexes. Il est généralement fabriqué à l'aide de la méthode de stratification, construisant progressivement une structure multi-couche grâce à de multiples opérations de stratification et de perçage laser. En prenant comme exemple la carte HDI commune-de premier ordre, il est nécessaire d'effectuer d'abord un processus de superposition, en utilisant un laser pour percer avec précision de minuscules trous borgnes ou des trous enterrés sur des couches spécifiques, avec un diamètre généralement inférieur à 150 um. Les trous borgnes sont des trous qui relient la couche externe à la couche interne du circuit imprimé, tandis que les trous enterrés sont des trous qui relient la couche interne à la couche interne, et ils ne sont pas visibles sur la surface du circuit imprimé. Par la suite, des processus de galvanoplastie et de remplissage des trous sont effectués pour assurer de bonnes connexions électriques à l’intérieur des trous. Les cartes HDI haut de gamme adoptent des techniques d'empilement de deux couches ou plus, tout en utilisant des technologies PCB avancées telles que des trous empilés et le perçage direct au laser, améliorant considérablement la densité du circuit et la complexité de conception du circuit imprimé.
Structure des pores : différences de taille et de fonction
1. Plaque à trous traversants : connexion de trous traversants de grande-taille
La caractéristique importante des plaques à trous traversants-est la présence de trous traversants-de grande taille. Ces trous traversants ne sont pas seulement utilisés pour réaliser des connexions électriques entre les couches, mais fournissent également un espace d'insertion pour les composants électroniques enfichables. Dans certaines applications qui nécessitent une stabilité mécanique élevée des composants électroniques, telles que les gros modules d'alimentation, les composants enfichables-sont fermement soudés sur les cartes de circuits imprimés à travers des trous traversants, ce qui peut fournir un support mécanique suffisant pour garantir que les composants restent stables dans des environnements difficiles tels que les vibrations. Cependant, des tailles de trous traversants plus grandes occupent plus d'espace sur la carte de circuit imprimé, ce qui limite dans une certaine mesure l'augmentation supplémentaire de la densité de câblage de la carte de circuit imprimé.
2. Carte HDI : connexion haute-densité construite par des micropores
Les cartes HDI utilisent largement la technologie microporeuse, essentielle pour obtenir une interconnexion haute-densité. Comme mentionné précédemment, le diamètre des micropores est extrêmement petit, généralement compris entre 0,1-0,3 mm. La présence de micropores raccourcit considérablement le chemin de transmission du signal, réduisant ainsi le retard et l'atténuation pendant le processus de transmission du signal. Dans les circuits numériques à haute vitesse-, tels que la zone de traitement du signal à grande vitesse- des cartes mères d'ordinateurs, la technologie à micro-trous des cartes HDI peut améliorer efficacement l'intégrité du signal et garantir une transmission de données rapide et précise. De plus, la technologie des micro-trous améliore considérablement l'utilisation de l'espace des circuits imprimés, permettant de disposer davantage de circuits et de composants sur une zone limitée du circuit imprimé, répondant ainsi aux besoins de développement de miniaturisation et de hautes performances des produits électroniques.
Performance électrique : performances de transmission du signal
1. Plaque à trous traversants : transmission stable mais limitée
Dans les scénarios d'application à basse fréquence-, les cartes à trous traversants{{1} peuvent fournir des connexions électriques stables, et leur structure à trous traversants-garantit une grande fiabilité des connexions entre les couches. Dans certains appareils qui ne nécessitent pas une vitesse de transmission de signal élevée, tels que les circuits imprimés de commande d'éclairage traditionnels, ils peuvent jouer un bon rôle. Cependant, à mesure que la fréquence du signal augmente, les effets parasites de capacité et d'inductance du trou traversant deviennent progressivement importants, ce qui peut entraîner des problèmes tels que la perte et la distorsion du signal pendant la transmission, limitant son application dans le domaine de la transmission de signaux à haute -fréquence et à haute-vitesse.
2. Carte HDI : avantages de la haute fréquence et de la haute vitesse
Les cartes HDI présentent des performances électriques supérieures en raison de leur structure unique et de leurs processus de fabrication avancés. Sa technologie de micro-trous et de trous borgnes raccourcit le chemin de transmission du signal, réduit l'influence des paramètres parasites et offre une meilleure capacité de suppression contre les interférences de radiofréquence, les interférences d'ondes électromagnétiques et les décharges électrostatiques. Dans des scénarios d'application tels que les circuits RF dans les stations de base de communication 5G et les cartes mères de serveur pour la transmission de données à haute-vitesse qui nécessitent une transmission de signal à haute-fréquence et à haute-vitesse extrêmement strictes, les cartes HDI peuvent garantir une transmission de signal de haute-qualité et améliorer efficacement les performances globales de l'équipement.
Scénario d'application : s'adapter aux différents besoins
Plaque à trous traversants : sélection pour les équipements industriels et à grande échelle-
Les plaques à trous traversants sont largement utilisées dans les équipements industriels, l'électronique automobile et les appareils électroniques-à grande échelle en raison de leur structure simple, de leur haute fiabilité, de leur bonne résistance mécanique et de leur facilité d'entretien. Dans les lignes de production d'automatisation industrielle, diverses cartes de circuits imprimés de contrôle nécessitent un fonctionnement stable à long terme. Face à des environnements électromagnétiques complexes et à des vibrations mécaniques, les cartes à trous traversants - peuvent assurer le fonctionnement normal des équipements grâce à leurs performances stables. De plus, en cas de dysfonctionnement de ces dispositifs, la structure relativement simple de la plaque à trous traversants- facilite le dépannage et la réparation par le personnel de maintenance.
Carte HDI : la coqueluche de l'électronique grand public
Le câblage haute-densité, les excellentes performances électriques et la capacité de miniaturisation des produits électroniques des cartes HDI en font le choix privilégié dans le domaine de l'électronique grand public. Dans les smartphones, afin d'intégrer un grand nombre de modules fonctionnels tels que des processeurs hautes-performances, des modules de communication multibande, des caméras haute-définition, etc. dans un espace limité, les cartes HDI peuvent réaliser des configurations de circuits complexes dans un petit corps, répondant aux besoins des smartphones en matière de transmission de données à haute vitesse-et de conception légère. En outre, les cartes HDI jouent également un rôle indispensable dans les produits électroniques grand public tels que les ordinateurs portables, les tablettes et les appareils photo numériques qui nécessitent un volume et des performances élevés.
Coût et maintenance : prise en compte de la rentabilité-et de la complexité
Plaque traversante : faible coût et entretien facile
Le processus de production des plaques à trous traversants-est simple, et l'équipement et la technologie requis sont relativement conventionnels, ce qui réduit leur coût de fabrication. Dans la production à grande échelle-, l'avantage en termes de coût est plus évident. Pour certains produits sensibles aux coûts et ayant une demande de production élevée, les -plaques à trous traversants constituent un choix-rentable. Parallèlement, grâce à sa structure intuitive, en cas de dysfonctionnement du circuit imprimé, le personnel de maintenance peut facilement trouver le point de défaut et le réparer à l'aide d'outils d'inspection simples tels que des multimètres, des loupes, etc., ce qui entraîne une réduction des coûts de maintenance.
Carte HDI : coût élevé et maintenance complexe
La fabrication de cartes HDI implique une technologie avancée et des équipements de haute-précision, tels que des équipements de perçage laser, des équipements de galvanoplastie de haute-précision, etc., avec des coûts d'investissement en équipement élevés. De plus, son processus de production nécessite un contrôle extrêmement strict, et même un léger écart peut entraîner la mise au rebut du produit, augmentant encore les coûts de production. Cependant, lorsque la densité des PCB dépasse huit couches, l'utilisation du HDI pour la fabrication entraînera une baisse des coûts par rapport aux processus de stratification complexes traditionnels. En termes de maintenance, les cartes HDI, en raison de leur câblage haute-densité et de leur structure complexe, nécessitent des équipements de test professionnels tels que des détecteurs à rayons X-pour déterminer l'emplacement des défauts en cas de dysfonctionnement, ce qui rend la maintenance difficile et coûteuse.