Dans la fabrication moderne, les processus d’immersion et de placage à l’or sont des méthodes courantes de traitement de surface largement utilisées pour améliorer l’apparence, la résistance à la corrosion et la conductivité des produits. Il existe cependant des différences significatives dans la composition des coûts entre ces deux processus.
Principes de processus et base de coûts
Le processus de dépôt d'or, faisant généralement référence au dépôt chimique d'or, consiste à utiliser des réactions chimiques d'oxydo--réduction pour déposer une couche d'or sur la surface en cuivre d'un matériau de substrat, tel qu'un circuit imprimé. Le principe est de réduire et de déposer uniformément les ions d'or sur la surface du substrat grâce à un agent réducteur spécifique dans une solution contenant des sels d'or. Ce processus ne nécessite pas de courant externe, est relativement doux et nécessite un équipement relativement simple. Cependant, le processus de dépôt d’or nécessite un contrôle précis de la composition, de la température, du pH et d’autres paramètres de la solution pour garantir la qualité et l’uniformité de l’épaisseur de la couche d’or. En raison du processus relativement lent de dépôt d’or, un temps de traitement plus long est nécessaire pour atteindre l’épaisseur souhaitée de la couche d’or, ce qui augmente dans une certaine mesure le coût en temps.
Le processus de placage à l’or est principalement réalisé grâce au principe de l’électrolyse. Dans la cellule électrolytique, la pièce à traiter est utilisée comme cathode et l'or est utilisé comme anode, placé dans un électrolyte contenant des ions d'or. Lorsque le courant passe, les ions d'or obtiennent des électrons à la cathode, qui sont réduits en atomes d'or et déposés à la surface de la pièce. Ce processus permet de déposer rapidement une épaisse couche d'or sur la surface de la pièce, avec une efficacité de production relativement élevée. Mais le processus d'électrolyse nécessite un équipement électrique spécialisé, qui nécessite une haute précision et stabilité de l'équipement, et les coûts d'achat et de maintenance de l'équipement augmentent également en conséquence.
Différence de coût dans l'utilisation de matériaux en or
En raison de l’utilisation de matériaux en or, le processus de placage à l’or nécessite généralement plus d’or. En raison de la capacité du placage à l'or à obtenir un dépôt de couche d'or plus épais, la plage d'épaisseur est généralement comprise entre 0,1 et 2,5 µm, tandis que la couche d'or obtenue par le processus de dépôt d'or est plus fine. Par exemple, dans l'application de cartes de circuits imprimés, l'épaisseur de la couche d'or lors du processus de dépôt d'or est généralement d'environ 0,05 à 0,15 µm. À mesure que l’épaisseur de la couche d’or augmente, la quantité d’or nécessaire au processus de placage à l’or augmente linéairement. De plus, pendant le processus d'électrolyse, afin d'assurer l'apport continu d'ions et la stabilité de l'effet de galvanoplastie, la concentration d'ions or dans l'électrolyte doit être maintenue à un certain niveau, ce qui signifie que davantage de matériaux d'or seront consommés pendant le processus de production.
De plus, les fluctuations des prix des matériaux aurifères ont un impact variable sur le coût des deux procédés. En raison de l’utilisation relativement faible de matériaux aurifères, le coût du processus de naufrage de l’or est relativement stable face aux fluctuations des prix de l’or. Et le processus de placage à l’or, en raison de sa forte dépendance aux matériaux en or, toute fluctuation du prix de l’or aura un impact significatif sur son coût. Par exemple, lorsque le prix international de l'or augmente considérablement, le coût de la technologie de placage à l'or augmente rapidement, ce qui entraîne une pression importante sur les coûts pour les entreprises.
Comparaison des coûts d'équipement et de main d'œuvre
L'équipement requis pour le processus de dépôt d'or est relativement simple, comprenant principalement des réservoirs de réaction, des systèmes de circulation de solution, des dispositifs de contrôle de température, etc. Le coût d'achat initial de ces dispositifs est relativement faible et le coût de maintenance n'est pas non plus élevé dans le fonctionnement quotidien. En raison du processus relativement stable, les exigences techniques des opérateurs se concentrent principalement sur la surveillance et l'ajustement des paramètres de la solution, ce qui entraîne une réduction des coûts de formation du personnel.
Le processus de placage à l’or nécessite des alimentations électriques spécialisées pour la galvanoplastie, des redresseurs, des réservoirs de galvanoplastie, ainsi que des systèmes complexes de filtration et de circulation et d’autres équipements. Ces appareils sont non seulement coûteux, mais nécessitent également une grande quantité d'électricité pendant leur fonctionnement, ce qui entraîne des coûts d'amortissement et de consommation d'énergie élevés. Dans le même temps, le processus d'électrolyse nécessite un contrôle extrêmement strict des paramètres du processus, tels que la densité de courant, la tension, le temps de placage, etc. Tout écart dans un paramètre peut entraîner des problèmes de qualité avec la couche d'or. Cela nécessite que les opérateurs possèdent des compétences professionnelles élevées et une riche expérience, et le coût de la formation manuelle et de la main-d'œuvre est relativement élevé.
Autres considérations de coûts
Dans la production réelle, d’autres facteurs peuvent affecter le coût des deux processus. Par exemple, le processus de dépôt d’or nécessite l’utilisation de plusieurs réactifs chimiques dans le processus de préparation et de maintenance de la solution. Bien que le coût de ces réactifs soit relativement faible par rapport aux matériaux aurifères, il s’agit également d’une dépense importante accumulée sur le long terme. De plus, les eaux usées générées lors du processus de dépôt d’or contiennent des métaux lourds et des produits chimiques, qui nécessitent un traitement spécialisé pour répondre aux normes environnementales de rejet, et le coût du traitement des eaux usées ne peut être ignoré.
Pendant le processus de galvanoplastie, le processus de placage à l'or peut rencontrer des problèmes de qualité avec la couche d'or en raison d'un contrôle inapproprié du processus, tel qu'une adhérence insuffisante et une épaisseur inégale de la couche d'or. Lorsque ces problèmes surviennent, la pièce doit souvent être retravaillée, ce qui non seulement augmente les coûts en matériaux et en temps, mais peut également conduire à une diminution de l'efficacité de la production. De plus, le processus de placage à l'or a des exigences élevées pour l'environnement de production, nécessitant le maintien de la propreté et d'une température et d'une humidité stables dans l'atelier, ce qui augmentera également certains coûts de production.