Les cartes flex-rigides et les cartes de circuits imprimés flexibles sont l'un des types de cartes de circuits imprimés les plus couramment utilisés dans les produits électroniques modernes. Ci-dessous, nous présenterons en détail le flux de traitement de ces deux types de cartes.
Le flux de traitement des panneaux flex-rigides :
1. Conception : en fonction des exigences du produit, élaborez un plan de conception pour les cartes flex-rigides. Cela comprend le dessin de schémas de circuits à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur, la sélection des matériaux et des processus appropriés, ainsi que la réalisation de la production et de la vérification des prototypes.
2. Préparation du matériau : Préparez le substrat et la feuille de cuivre pour les cartes flex-rigides. Les substrats couramment utilisés comprennent le film polyimide (PI) et le papier gras. L'épaisseur couramment utilisée pour la feuille de cuivre est de 18-35 μm.
3. Traitement du matériau : découpez le substrat et la feuille de cuivre aux dimensions appropriées en fonction des exigences de conception. Ensuite, en électrolysant le cuivre, l'épaisseur de la feuille de cuivre est augmentée pour répondre aux exigences de conception.
4. Pressage : utilisez une presse pour presser le substrat et la feuille de cuivre ensemble. En ajustant la température et la pression de manière appropriée, les deux peuvent être entièrement combinés dans le délai prédéterminé.
5. Réalisation de modèles : transférez le schéma de circuit conçu sur la carte de jonction Flex-Rigid Boards. Les modèles de circuit peuvent être réalisés en coulant de l'or, en pulvérisant de l'étain, en faisant voler des aiguilles et par d'autres méthodes.
6. Formage : découpez et façonnez les panneaux flex-rigides pour répondre aux exigences du produit. L'emboutissage, le pliage et d'autres procédés peuvent être utilisés.
7. Traitement de surface : des procédés spéciaux sont utilisés pour traiter la surface de la carte afin de la rendre lisse, résistante à la corrosion et d'améliorer les performances du circuit imprimé. En général, des procédés tels que la pulvérisation d'étain, la pulvérisation de nickel-or et le dépôt d'or sont utilisés.
Le flux de traitement des circuits imprimés flexibles :
1. Conception : Élaborer un plan de conception pour les circuits imprimés flexibles en fonction des exigences du produit. Similaire à la carte de combinaison matérielle et logicielle FPC, elle utilise un logiciel de conception assistée par ordinateur pour dessiner des schémas de circuit, sélectionner les matériaux et les processus, et réaliser la production et la vérification des prototypes.
2. Préparation du matériau : préparer le substrat, la couche conductrice, la couche isolante et la couche protectrice du circuit imprimé flexible. Le substrat couramment utilisé est un film polyimide, la couche conductrice est constituée d'une feuille de cuivre et la couche isolante et la couche protectrice sont généralement constituées d'un film de résine.
3. Traitement du matériau : découpez le substrat, la couche conductrice, la couche isolante et la couche protectrice aux dimensions appropriées en fonction des exigences de conception. Ensuite, la couche conductrice est transformée en un motif de circuit par des moyens chimiques ou mécaniques.
4. Formage : découpe et façonnage de circuits imprimés flexibles pour répondre aux exigences du produit. L'emboutissage, le pliage et d'autres procédés peuvent être utilisés.
5. Traitement de surface : des procédés spéciaux sont utilisés pour traiter la surface de la carte afin de la rendre lisse, résistante à la corrosion et d'améliorer les performances du circuit imprimé. Les procédés de pulvérisation d'étain, de pulvérisation d'or nickelé et de dépôt d'or sont également couramment utilisés dans les circuits imprimés flexibles.
Grâce aux étapes de processus ci-dessus, les cartes combinées flex-rigides et les cartes de circuits imprimés flexibles peuvent atteindre un traitement et une production de haute qualité. Les deux types de cartes de circuits imprimés sont largement utilisés dans des domaines tels que les téléphones portables, les tablettes, les automobiles, les appareils médicaux, etc.