Le perçage au laser est un « couteau chirurgical de précision » utilisé dansIDHfabrication de cartes, qui détermine directement la limite de performances de la carte de circuit imprimé grâce à un traitement de micro-trous de haute-précision. Spécifiquement:
1, rôle principal
Réaliser une taille de pores ultrafine
Le perçage laser peut traiter des micro-trous d'un diamètre de 0,1-0,3 mm, soit un-tiers à la moitié du perçage mécanique traditionnel, augmentant ainsi la densité du câblage de plus de 300 %. Par exemple, le micro-trou laser de 0,1 mm sur la carte mère du téléphone portable peut accueillir davantage de composants, permettant ainsi la miniaturisation des modules RF des stations de base 5G.
Améliorer l'intégrité du signal
La conception courte des micropores réduit la réflexion du signal, avec un délai de test de 10 Gbit/s de seulement 50 ps, soit 50 % de moins que les trous traversants complets. Ceci est crucial dans les puces informatiques d’IA pour garantir une transmission sans perte de signaux à grande vitesse-.
Améliorer la fiabilité structurelle
Le perçage au laser a une petite zone affectée par la chaleur, des parois de trou lisses sans bavures, réduit la concentration de contraintes de 40 % et prolonge la durée de vie de la planche de 30 %. Par exemple, les capteurs électroniques automobiles doivent passer des tests de cyclage de température de -40 degrés à 125 degrés, et la carte HDI de perçage laser a un taux de réussite de 99,9 %.
2, avantages techniques
Précision et efficacité : erreur de perçage au laser UV<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Compatibilité des processus : capable de traiter des trous traversants, des trous borgnes et des trous enterrés, réduisant ainsi les couches de circuits imprimés et réduisant les coûts de 30 %.
Optimisation de la dissipation thermique : après le remplissage du cuivre, des micropores se forment pour former des colonnes de microdissipation thermique, réduisant ainsi la température centrale de 5 degrés.
3, scénarios d'application
Electronique grand public : cartes mères de téléphones mobiles, montres intelligentes, réalisation d'une intégration haute-densité d'antennes 5G et de modules RF.
Équipement de communication : module RF de station de base 5G, prenant en charge la transmission du signal à bande de fréquence d'ondes millimétriques.
Électronique automobile : dans le système de contrôle de la voiture, testé par cycles de température de -40 degrés à 125 degrés.
La technologie de perçage laser, grâce au traitement des micro-trous, favorise directement l'application des cartes HDI dans des domaines tels que la 5G, l'IA et l'électronique automobile, et constitue la clé de la miniaturisation et des hautes performances des appareils électroniques haut de gamme.
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