Le noyau deIDHLa fabrication de cartes consiste à réaliser une interconnexion haute-densité via des micropores et des lignes fines, avec des technologies clés telles que le perçage laser, le remplissage par galvanoplastie des micropores, la fabrication couche par couche et l'alignement de précision.
1, technologie de fabrication de base
Technologie de perçage laser
Fonction : percez des trous traversants de taille micro (généralement de 3 à 5 ml de diamètre) sur la couche isolante pour les connexions électriques intercouches.
Paramètres clés : ouverture, rapport hauteur/largeur (généralement contrôlé entre 1 : 0,8 et 1 : 1), rugosité de la paroi du trou. Le laser ultraviolet (UV) est couramment utilisé pour réaliser un « traitement à froid » et réduire les dommages thermiques.
Défi : Il est nécessaire de coopérer avec des systèmes de positionnement de précision (tels que le positionnement visuel CCD) pour garantir que l'erreur d'alignement entre la position du trou et le circuit de la couche inférieure se situe au niveau micrométrique.
Technologie de remplissage par galvanoplastie microporeuse
Fonction : Dépôt de cuivre sur la paroi interne de micro trous percés au laser, formant un chemin conducteur à faible résistance.
Processus clé : utilisation de la technologie de galvanoplastie pulsée pour contrôler la forme d'onde du courant et garantir que la couche de cuivre à l'intérieur du trou est uniforme et exempte de vides. Après avoir rempli les trous, un polissage chimico-mécanique (CMP) est souvent effectué pour rendre la surface plane.
Défi : Remplissage uniforme des micropores à rapport d'aspect élevé pour éviter la réflexion du signal ou l'inadéquation d'impédance causée par des défauts de galvanoplastie.
Processus de fabrication en couches
Fonction : Construisez des circuits imprimés multi-couches en les empilant couche par couche pour obtenir un câblage haute-densité.
Étapes clés :
Préparation de la carte mère : préparez la carte mère de base (généralementFR-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->pressage et durcissement.
Principaux avantages : obtention de lignes ultra-fines (largeur/espacement des lignes jusqu'à 30-50 μ m) et d'une densité de lignes élevée.
Technologie d'alignement et de laminage de précision
Fonction : assure un alignement précis de chaque circuit de couche pendant la compression, évitant ainsi un désalignement intercouche pouvant provoquer des circuits ouverts ou des courts-circuits.
Exigence clé : la précision de l'alignement intercouche doit être inférieure à ± 15 μm. L'utilisation d'un laminage séquentiel (stratification couche par couche) au lieu d'une stratification unique-peut réduire considérablement les bulles et les défauts entre les couches.
2, processus auxiliaires et clés
Traitement de surface : tel que ENIG (or à immersion au nickel chimique), OSP (masque de soudure organique), etc., pour protéger la surface du cuivre et assurer une bonne soudabilité.
Masque de soudure et sérigraphie : impression précise du masque de soudure et identification des caractères.
Tests et inspection : utilisation de tests à l'aiguille volante, d'une inspection optique automatique (AOI), etc. pour garantir les performances électriques et la qualité de l'apparence.
3, Défis techniques et tendances de développement
Défi : Lorsque la taille des pores diminue davantage (comme<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1), la difficulté du perçage au laser et du remplissage par galvanoplastie augmente fortement ; L'alignement intercouche et le contrôle de l'intégrité du signal des cartes HDI d'ordre élevé (telles que l'interconnexion HDI à couche arbitraire) sont plus complexes.
Tendance : évolution vers un ordre supérieur (comme l'interconnexion de couches arbitraires HDI), une ouverture/largeur de ligne plus petite (comme un niveau de 20 μm), de nouveaux matériaux (tels que des matériaux diélectriques à faible Dk/Df) et une fabrication intelligente (telle que l'inspection de la qualité par l'IA, l'optimisation de la simulation numérique des paramètres de processus).
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