La carte PCB pendant le soudage produira des trous d’air, souvent appelés bulles. Le soudage par refusion et le brasage à la vague ont généralement des trous d'air, trop de trous d'air peuvent endommager la carte PCB. Alors, comment éviter l’apparition de trous d’air lors du traitement et du soudage des PCB ?
Étape 1 Cuire
Faites cuire les PCB et les composants exposés à l'air pendant une longue période pour éviter l'humidité.
2. Contrôle de la pâte à souder
La pâte à souder contenant de l'eau est également sujette à la porosité et au cordon. Tout d’abord, choisissez une pâte à souder de haute qualité. Le retour en température et le mélange de la pâte à braser doivent être effectués dans le strict respect de la réglementation. L'exposition de la pâte à souder à l'air doit être aussi courte que possible. Le soudage par refusion doit être effectué à temps après l'impression de la pâte à souder.
3. Contrôle de l’humidité en atelier
L'humidité de l'atelier doit être surveillée comme prévu et contrôlée entre 40-60 %.
4. Définir une courbe de température du four raisonnable
Test de température du four deux fois par jour, optimisation de la courbe de température du four, la vitesse de montée en température ne peut pas être trop rapide.
5. Pulvérisation de flux
Soudage à la vague, la quantité d'injection de flux ne doit pas être trop importante et l'injection doit être raisonnable.
6. Optimiser la courbe de température du four
La température de la zone de préchauffage doit répondre aux exigences et ne doit pas être trop basse, afin que le flux soit entièrement volatilisé et que la vitesse du four ne soit pas trop rapide.
De nombreux facteurs peuvent affecter les bulles de soudage dans les processus PCB. Grâce à la conception du PCB, à la température du four, à la hauteur des vagues d'étain, à l'humidité du PCB, à la vitesse de la chaîne, à la composition de la soudure, au flux (taille de pulvérisation) et à d'autres aspects de l'analyse, vous pouvez obtenir un meilleur processus après de nombreux débogages.