L'épissage et la division des cartes de circuits imprimés sont des maillons extrêmement importants dans le processus de fabrication, qui ont un impact profond sur l'amélioration de l'efficacité de la production, le contrôle des coûts et la garantie de la qualité des produits. Avec le développement continu des dispositifs électroniques vers la miniaturisation et les hautes performances, la conception et la fabrication de cartes de circuits imprimés sont devenues de plus en plus complexes et précises, ce qui rend l'utilisation rationnelle des technologies d'épissage et de séparation plus critique.
1, Épissage : Optimisation de la disposition avant de la production
L'épissage fait référence à la combinaison de plusieurs petites cartes de circuits imprimés identiques ou différentes en une seule grande carte pour un traitement unifié dans les processus ultérieurs. Ce processus s’apparente à la planification minutieuse d’un plan architectural, nécessitant une prise en compte approfondie de nombreux facteurs.
Du point de vue de la conception, il existe différentes manières d’assembler les panneaux. La disposition transparente élimine l'espacement entre les cartes de circuits imprimés des petites unités, maximisant ainsi l'utilisation de l'espace de la carte. Cependant, cette méthode peut entraîner une forme du circuit imprimé dépassant la plage attendue, elle ne convient donc qu'aux conceptions ayant des exigences de forme moins strictes. L'épissage circulaire combine intelligemment des circuits imprimés de petites unités selon des règles spécifiques, minimisant les zones vierges et améliorant efficacement l'utilisation des matériaux, tout comme des pièces de puzzle parfaitement ajustées, réduisant ainsi le gaspillage dans chaque espace. L'épissure inversée combine l'épissure circulaire avec une méthode de retournement spécifique, ce qui donne lieu à des cartes de circuits imprimés en petites unités présentant une forme en "L- ou en "T- qui est imbriquée, compactant davantage la disposition entre les cartes de circuits imprimés et permettant une utilisation plus efficace de l'espace du modèle. À l'aide de programmes macro préprogrammés, les ingénieurs n'ont qu'à importer la forme maximale du circuit imprimé de la petite unité et à cliquer pour terminer la mise en page, réduisant ainsi les erreurs causées par des facteurs humains et améliorant l'efficacité de la mise en page. La ligne de bordure du circuit imprimé est également utilisée comme forme maximale pour mieux garantir la précision de la disposition. La composition mixte est le processus consistant à combiner les points forts de diverses entreprises et à sélectionner de manière flexible les méthodes de composition mentionnées ci-dessus -pour l'optimisation et la combinaison en fonction des situations réelles, afin d'atteindre l'objectif d'améliorer l'utilisation de la mise en page et l'utilisation d'une seule pièce.
La disposition et l’espacement des panneaux doivent également être soigneusement pris en compte lors de la conception de l’épissure des panneaux. Une disposition appropriée peut garantir qu'elle n'affectera pas les composants ou les circuits de la carte lors des opérations ultérieures de division de la carte. Par exemple, pour les cartes de circuits imprimés avec des exigences de contour et de taille de haute précision-, la carte unique et les cartes simples adjacentes ne peuvent pas être directement proches les unes des autres lors de l'assemblage, car même un petit écart lors de la division de la carte peut entraîner le surdimensionnement d'une carte de circuit imprimé et le sous-dimensionnement de l'autre, affectant ainsi l'assemblage ultérieur. Dans le même temps, des points de connexion doivent être définis entre les cartes individuelles pour les tamponner, sinon la taille des cartes séparées sera difficile à contrôler. Dans les panneaux de circuits imprimés ayant des exigences élevées en matière de précision dimensionnelle, les fabricants de cartes de circuits imprimés sont souvent tenus d'utiliser des machines de pêche de haute -précision pour retirer les pièces creuses à l'avance, ne laissant que les pièces qui n'affectent pas la précision de l'assemblage ultérieur et les reliant avec des nervures ou d'autres méthodes. Bien entendu, la position et la quantité des connexions doivent également tenir compte de la solidité de l’ensemble du grand panneau.
2, fractionnement : le processus clé de la séparation fine
Après avoir terminé une série de processus d'assemblage, de soudage et de tests, le fractionnement des panneaux devient une étape clé dans le démontage du grand panneau en petits panneaux individuels, garantissant que chaque petit panneau peut être utilisé indépendamment. La méthode de fractionnement des cartes est principalement divisée en deux catégories : le fractionnement manuel et le fractionnement machine, en fonction des besoins de production, de la structure des cartes et des exigences du processus.
(1) Fendage de planches fait à la main
Le fractionnement manuel des cartes est souvent utilisé dans les situations où la structure est simple, le rendement est faible ou le budget est limité. Les opérateurs utilisent principalement des outils simples tels que des pinces et des outils coupants pour fendre les planches. Bien que cette méthode soit moins coûteuse et puisse être appliquée dans une certaine mesure à la conception de panneaux simples, elle présente des inconvénients évidents. D'une part, son efficacité est faible et, en raison des différences dans les méthodes de fonctionnement des différents travailleurs, les résultats de la division du conseil d'administration sont inégaux, ce qui entraîne une mauvaise stabilité de la qualité. D'un autre côté, lors du processus de fractionnement manuel des cartes, si l'opérateur manque d'expérience, il est facile d'endommager les composants, d'augmenter le taux de défauts et le coût de la main-d'œuvre est relativement élevé.
(2) Partitionnement des machines
Machine à diviser les fraises : la machine à diviser les fraises utilise des fraises rotatives à grande vitesse-pour couper la planche assemblée en planches simples, avec une grande précision de coupe et la capacité de manipuler des planches de différentes formes avec un minimum de dommages à la planche et aux composants. Lors de la découpe de cartes de circuits imprimés de haute-précision aux formes complexes, les fraises peuvent tirer parti de leurs avantages uniques pour garantir une taille précise et des bords nets de la carte unique découpée. Cependant, le coût de l'équipement de la machine à fendre les fraises est relativement élevé et les fraises sont sujettes à l'usure lors de la coupe à grande vitesse-, nécessitant un remplacement régulier. Cela augmente sans aucun doute les coûts de production, ce qui le rend plus adapté à une production à grande échelle-.
Planche V-CUT : la planche V-CUT convient aux planches à découper droites. Au stade de la conception du panneau, une rainure en forme de V- sera prédécoupée le long de la ligne de séparation à l'arrière du panneau. Lors de la division de la planche, une force externe sera appliquée à la rainure en forme de V- via une machine à fendre pour briser la planche. Cette méthode de fractionnement est rapide et efficace et est largement utilisée dans les scénarios de coupe linéaire. Cependant, ses limites sont également assez évidentes, applicables uniquement à la coupe en ligne droite, et il est impuissant pour les planches ayant des exigences de segmentation courbes ou de forme irrégulière. De plus, lors du processus de découpe, des contraintes importantes sont générées, ce qui peut facilement endommager les composants de la carte, notamment pour certains composants de précision sensibles aux contraintes mécaniques, ce qui peut entraîner une diminution de leurs performances, voire des dommages.
Machine de fendage laser : la machine de fendage laser utilise des faisceaux laser à haute énergie-pour couper les planches épissées en planches simples, qui présentent les caractéristiques d'une absence de contrainte mécanique et d'une précision de coupe extrêmement élevée. Il a un impact minimal sur les composants et est particulièrement adapté aux exigences de division des cartes complexes et à haute densité. Lorsqu'il s'agit de cartes de circuits imprimés avec des circuits denses et des exigences de précision strictes dans les produits électroniques haut de gamme, la découpe laser peut démontrer de bonnes performances, garantissant que la surface coupée est plate et exempte de bavures, et ne produira pas de poussière qui pollue la carte. Cependant, le coût de l'équipement de la machine de fendage laser est extrêmement élevé, ainsi que les coûts d'exploitation et de maintenance, ce qui la rend principalement utilisée dans des scénarios de production haut de gamme-et à grande échelle-.
Fractionnement des panneaux perforés : la machine de fractionnement des panneaux perforés nécessite un moule de poinçonnage et de découpe professionnel pour placer avec précision le circuit imprimé qui doit être divisé sur le moule inférieur du moule. Après avoir démarré le commutateur de la machine de séparation des panneaux perforés, les cartes de circuits imprimés continues sont découpées en petites cartes de circuits imprimés grâce à l'action de poinçonnage et de découpe de fermeture du moule. Cette méthode de fractionnement des cartons convient aux situations de production qui nécessitent une grande efficacité dans le fractionnement des cartons, des formes de carton relativement régulières et des lots de grande taille. Cependant, pendant le processus de poinçonnage et de fendage, il y aura également une force d'impact importante, ce qui peut causer un certain degré de dommages à la carte de circuit imprimé et à ses composants. De plus, les coûts de production et de maintenance des moules de poinçonnage et de découpe sont également élevés, nécessitant une personnalisation en fonction des différentes formes et tailles de circuits imprimés.
3, Considération collaborative de l'épissage et du fractionnement
Dans la production réelle, l'épissage et le fractionnement ne sont pas des liens isolés, mais sont interdépendants et s'influencent mutuellement. Lors de la conception du panneau, il est nécessaire de prendre pleinement en compte la faisabilité et la commodité de la division ultérieure du panneau, de choisir les méthodes appropriées de division et de connexion des panneaux et de créer des conditions favorables à la division des panneaux. Par exemple, lors de l'utilisation de la méthode d'épissage V-CUT, il est nécessaire de s'assurer que la conception de la rainure en V-est conforme à la taille et à la forme de la carte de circuit imprimé, et que la ligne de coupe en V-et le conducteur doivent maintenir une distance de sécurité (généralement supérieure ou égale à 0,4 mm) pour éviter d'endommager le circuit pendant le processus de division ; Pour la méthode de connexion des barres et des plaques, il est nécessaire de planifier raisonnablement la position et la quantité des barres pour assurer la résistance de la plaque assemblée pendant le traitement et pour faciliter l'opération de coupe de la fraise lors de la division de la plaque.
Le processus de division aura également un impact inverse sur l’optimisation de la conception des panneaux. S'il y a des problèmes fréquents tels que des dommages aux composants et des écarts importants dans la taille de la carte pendant le processus de division de la carte, il est nécessaire de réexaminer la rationalité de la conception de division de la carte et d'ajuster la méthode de division de la carte, l'espacement ou la méthode de connexion. En outre, au moment de décider s'il convient de procéder d'abord à l'application de correctifs ou au fractionnement, il est également nécessaire de prendre en compte de manière globale des facteurs tels que l'efficacité de la production, le coût, l'équipement et la qualité du produit. Pour la production à grande échelle-, il est généralement choisi de placer d'abord les puces, puis de les diviser en cartes, ce qui peut utiliser pleinement la capacité de la machine de placement de puces à traiter de grands lots de cartes épissées, à améliorer l'efficacité de la production et à assurer un positionnement précis des composants ; Pour une production en petits lots ou multi-variétés, il peut être plus approprié de diviser d'abord les planches, puis de les placer sur la surface. Cette méthode est plus flexible et peut réduire le recours aux machines de placement de grands panneaux, tout en évitant l'impact du processus de division des cartes sur les composants installés.