Carte PCB flexible, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé flexible, est largement utilisé dans les appareils électroniques en raison de ses caractéristiques pliables, légères et autres. Le processus de production implique plusieurs procédures de précision. Vous trouverez ci-dessous une introduction détaillée au flux de processus des cartes PCB flexibles.
coupe
Selon les exigences de conception, sélectionnez des matériaux flexibles recouverts de cuivre-tels que le polyimide ou le polyester. Utilisez un équipement de découpe pour couper avec précision de gros morceaux de carton en petits morceaux en fonction de la taille de production requise. Contrôlez strictement la précision dimensionnelle lors de la découpe, tout en évitant les rayures et la contamination sur la surface du panneau, jetant ainsi les bases des processus ultérieurs.
forage
Déterminez la position de perçage et l'ouverture en fonction des dessins de conception de la carte PCB flexible. À l'aide d'une perceuse CNC, percez des trous, des trous d'installation, etc. avec un foret rotatif à grande vitesse-. En raison de la texture fine et douce du panneau souple, il est nécessaire de contrôler strictement la pression, la vitesse et la profondeur de coupe pendant le perçage pour éviter les parois rugueuses du trou, la déviation ou la casse du perçage, garantir la précision et la qualité du perçage et réaliser des connexions de circuit à tous les niveaux.
Cuivre coulant
Après le perçage, l'isolation des murs du trou doit être traitée par immersion de cuivre. Tout d'abord, éliminez les impuretés telles que les taches d'huile et les oxydes sur la surface de la tôle grâce à un nettoyage chimique, et rendez les parois des pores rugueuses pour améliorer l'adhérence entre la couche de cuivre et les parois des pores. Plongez ensuite la tôle dans la solution de dépôt de cuivre et utilisez le principe du placage chimique pour déposer une fine couche de cuivre uniforme de 0,3 à 0,5 µm d'épaisseur sur la paroi du trou et la surface de la plaque. Pendant le processus, contrôlez strictement la composition, la température, la valeur du pH et d’autres paramètres de la solution de dépôt de cuivre.
transfert de motif
protecteur d'écran
Couvrez la surface cuivrée avec un film sec photorésistant et utilisez une pression à chaud pour faire adhérer fermement le film sec à la surface. Un contrôle précis de la température, de la pression et de la vitesse pendant le fonctionnement garantit que le film sec est sans bulles et sans plis, préparant ainsi le processus d'exposition.
exposition
Couvrez le film négatif avec des motifs de circuits sur la surface du film sec et utilisez un rayonnement ultraviolet pour induire des réactions photochimiques dans le film sec. Le film sec de la partie transparente du film est polymérisé pour former un film durci, tandis que la partie opaque reste dans son état d'origine. Contrôlez strictement l'énergie et le temps d'exposition pour garantir un transfert de motif clair et précis.
développement
Mettez la carte exposée dans la solution de développement, dissolvez et retirez le film sec non exposé, conservez le film sec exposé et présentez le motif de circuit souhaité sur la surface de la carte. Contrôlez la concentration, la température et la durée du révélateur pour éviter un développement insuffisant ou excessif.
galvanoplastie
Après le transfert graphique, le circuit est galvanisé pour améliorer sa conductivité, sa résistance à l'usure et sa résistance à l'oxydation. Habituellement, la galvanoplastie du cuivre est utilisée pour épaissir la couche de cuivre du circuit jusqu'à 18-35 µm afin de répondre aux exigences de performances électriques. Contrôlez strictement la composition, la température, la densité de courant et d'autres paramètres de la solution de placage pendant la galvanoplastie pour garantir que la couche de placage est uniforme, dense et exempte de défauts. Des traitements de surface tels que la galvanoplastie au nickel-or et l'or par immersion peuvent également être réalisés selon les besoins.
gravure
Plongez la tôle galvanisée dans une solution de gravure et utilisez l'effet corrosif de la solution de gravure sur le cuivre pour éliminer la couche de cuivre qui n'est pas protégée par le film sec, formant ainsi des lignes de circuit précises. Les solutions de gravure sont pour la plupart acides ou alcalines, telles que le chlorure ferrique, les solutions de gravure alcalines, etc. Contrôlez strictement la concentration, la température et la durée de la solution de gravure pour garantir une vitesse de gravure uniforme, évitez les écarts dans la précision et la taille du circuit et nettoyez la solution de gravure résiduelle sur la surface après la gravure.
masque de soudure
Pour protéger le circuit, éviter l'oxydation par court-circuit et faciliter le soudage, une couche de masque de soudure est appliquée sur la surface de la carte. Imprimez uniformément l'encre liquide du masque de soudure sur la surface de la carte par sérigraphie, en couvrant les zones autres que les plots de soudure. Pré-durcissement après l'impression, suivi d'une exposition et d'un développement pour éliminer l'encre de la zone du tampon de soudure, et enfin d'un durcissement pour former une couche de masque de soudure solide.
typographie
Une fois le masque de soudure durci, le numéro d'étiquette du composant, l'identification de polarité, le numéro de production et tout autre texte d'identification sont imprimés sur la surface de la carte par sérigraphie, puis séchés et durcis pour rendre le texte clair et fermement attaché.
formation
En fonction de la forme de conception, la tôle est traitée selon la forme et la taille spécifiées à l'aide de méthodes telles que l'emboutissage de moules, la découpe au laser ou le fraisage CNC. Le processus de moulage contrôle strictement la précision pour protéger le circuit et la carte contre les dommages.
Contrôle final et emballage
Effectuez une inspection finale des cartes PCB flexibles qui ont réussi les tests électriques, en vérifiant si l'apparence, les dimensions, l'étiquetage, etc. répondent aux exigences. Après avoir confirmé l'exactitude, utilisez des matériaux d'emballage anti-statiques pour éviter les dommages et la contamination par l'électricité statique pendant le transport et le stockage, et enfin stockez-les dans l'entrepôt pour l'expédition.