Le circuit imprimé à 32 couches est une interconnexion haute-densité (IDH) carte de circuit imprimé, composée de 32 couches de motifs conducteurs et de matériaux isolants laminés en alternance, et qui atteint une conductivité intercouche grâce à des vias de précision. Il est principalement utilisé dans les équipements de communication haut de gamme, le contrôle industriel, les instruments médicaux et d'autres domaines nécessitant une intégrité de signal et une intégration spatiale élevées.
Spécifications et paramètres techniques
Les paramètres techniques de base du circuit imprimé à 32 couches reflètent sa haute précision et ses hautes performances :
Couches et structure : à l'aide de 32 couches de couches de motifs conducteurs, une interconnexion tridimensionnelle-est réalisée via des technologies de trous borgnes, de trous enterrés et de-trous traversants, prenant en charge des conceptions de câblage complexes.
Précision dimensionnelle : la largeur/espacement minimum des lignes peut atteindre 0,0762 mm (3 mil) et l'ouverture minimale est de 0,15 mm, répondant ainsi aux exigences du câblage haute densité-.
Caractéristiques du matériau : Le support est majoritairement constitué deFR-4Substrat en tissu de verre époxy ou matériau à haute vitesse - (constante diélectrique ε r =3.2 ~ 3,8), avec une épaisseur de feuille de cuivre de 1 oz ~ 3 oz et une tension de claquage d'isolation supérieure ou égale à 1,5 kV.
Indicateurs de performance : précision du contrôle d'impédance ± 5 %, taux de transmission du signal prenant en charge la bande de fréquence térahertz de 300 GHz, interférences électromagnétiques (EMI) réduites de 40 % à 60 %.
Scénarios d'application et avantages
Les principaux avantages des circuits imprimés à 32 couches dans le domaine haut de gamme-sont une fiabilité élevée et une efficacité spatiale :
Équipement de communication : dans les stations de base 5G et les commutateurs des centres de données, le chemin de transmission du signal est raccourci, l'atténuation est réduite et la transmission de données à haut débit de 25 Gbit/s-est prise en charge.
Industriel et médical : les bras robotiques industriels (avec 12 couches ou plus) atteignent une réponse de l’ordre de la milliseconde ; Les robots chirurgicaux médicaux (16 à 24 couches) garantissent la précision opérationnelle grâce à une conception redondante, avec un taux de tolérance aux pannes supérieur ou égal à 99,9 %.
Aéronautique et électronique grand public : module de communication par satellite (24 couches) adapté aux environnements extrêmes ; Les téléphones à écran pliable utilisent 6 à 8 couches de cartes flexibles, avec une résistance à la flexion supérieure ou égale à 200 000 fois.
Exigences du processus de fabrication
La fabrication de haute précision est le principal défi des circuits imprimés à 32 couches :
Processus de stratification : grâce à un équipement de stratification intelligent, la précision du contrôle de la température est de ± 1 degré, l'erreur d'écart de couche est inférieure ou égale à 0,02 mm, évitant ainsi les bulles ou la résine inégale.
Technologie de perçage : la perceuse laser atteint une ouverture minimale de 0,08 mm, une précision de ± 0,01 mm et une uniformité de l'épaisseur du cuivre sur la paroi du trou inférieure ou égale à 5 μm.
Norme de test : grâce à l'inspection optique AOI et au balayage par couches de rayons X-, le taux de défauts est contrôlé en dessous de 0,2 %, bien en dessous de la moyenne du secteur de 0,5 %.
Artisanat spécial : comme la technologie de trou de disque libre fournie par Jialichuang, qui améliore l'efficacité et la fiabilité de la conception.
Carte HDI FR4