La sélection decircuit impriméLes matériaux déterminent les performances du produit. Les fabricants de cartes de circuits imprimés de Shenzhen s'appuient sur leur riche expérience et leur expertise technique pour analyser en profondeur la relation entre les matériaux et les performances, afin de répondre à divers besoins et de promouvoir l'innovation de l'industrie.
1, Matériau de substrat: le fondateur de Basic Performance
(1) FR-4substrat: un choix universel
FR - 4 est un substrat commun fabriqué en imprégnant un chiffon en fibre de verre avec de la résine époxy et en le guérissant à des températures élevées. Il a une bonne isolation et une bonne résistance mécanique, un coût modéré et est largement utilisé dans les champs de l'électronique grand public et du contrôle industriel. Sa constante diélectrique est d'environ 4,0 - 4.5, et la tangente de perte est relativement faible, ce qui peut répondre aux exigences de la transmission générale du signal. Cependant, dans les scénarios à haute fréquence et à grande vitesse, tels que les modules RF 5G, l'augmentation des valeurs DK et DF à des fréquences élevées peut entraîner une augmentation du retard et de la perte du signal, limitant leur applicabilité.
(2) Haute fréquenceet le substrat de vitesse élevé -: un pionnier dans la transmission du signal
Face à la demande de fréquence élevée - et de vitesse - élevée, le fabricant de cartes de circuit imprimé de Shenzhen choisit souvent la fréquence élevée - et les substrats de vitesse élevés - tels que la série Rogers Ro4000. Ce type de matériau a un DK d'environ 3,0 - 3,5 et un DF faible, ce qui peut réduire considérablement le retard et la perte de transmission du signal. Dans les circuits numériques et RF de vitesse élevés -, il peut améliorer la vitesse de propagation du signal et l'efficacité de transmission, optimiser la transmission et les performances de réception de l'antenne. Cependant, son coût élevé et sa résistance mécanique légèrement plus faible nécessitent un compromis dans des applications de résistance mécanique sensibles au coût ou à forte résistance.
(3) Substrat à base de métal: un outil puissant pour la dissipation de la chaleur et le transport de puissance
Pour les appareils ayant des exigences élevées en matière de puissance et de dissipation thermique, tels que les modules de puissance, les substrats à base de métal (à base d'aluminium, à base de cuivre) constituent le meilleur choix. En prenant l'aluminium comme exemple, la plaque d'aluminium est recouverte d'une couche d'isolation et d'une couche de circuit en feuille de cuivre, qui ont une conductivité thermique élevée, une dissipation thermique rapide, peuvent réduire la température des composants, prolonger la durée de vie et peuvent également prendre en charge des circuits de puissance élevée. Mais il est difficile à traiter, lourd et limité aux appareils portables.
2, matériau en feuille de cuivre: un porte-clés de la conductivité
(1) Foil de cuivre standard: le pilier des applications conventionnelles
La feuille de cuivre standard est le principal matériau pour les circuits de circuit imprimé pour les circuits conducteurs, avec des spécifications telles que 1 once et 0,5 onces. Dans la conception de la carte de circuit imprimé ordinaire, il peut répondre aux exigences de conductivité de la plupart des circuits, avec une bonne conductivité et une procédabilité décente. Dans la carte de circuit imprimé de l'électronique grand public, la transmission d'alimentation stable peut être obtenue et l'intégrité et la précision du circuit peuvent être garanties pendant le traitement. Mais avec la miniaturisation et les performances élevées des dispositifs électroniques, il peut ne pas être suffisant lorsqu'il est confronté à une densité de courant élevée ou à des circuits fins ultra -.
(2) Foil de cuivre ultra mince: un adaptateur pour les circuits fins
L'épaisseur de l'ultra - mince feuille de cuivre peut être aussi faible que 0,25 onces ou même plus mince, s'adaptant à la tendance du raffinement de la carte de circuit imprimé. Le rôle clé dansCircuit de circuit imprimé HDILa fabrication est d'atteindre une largeur de ligne étroite et une densité haute ligne, réduire les trajets et interférences de transmission du signal et améliorer les performances électriques. Comme une carte mère de smartphone, il peut répondre aux exigences de l'espace et des performances. Cependant, sa résistance mécanique est faible et la prudence doit être prise pendant le traitement pour éviter d'endommager le circuit.
3, Matériaux de traitement de surface: garantie de soudabilité et de protection
(1) Placing en or chimique nickel (ENIG): sélection optimale de performances complètes
Le processus de placage en or nickel électrolaire forme un revêtement en or nickel à la surface de la carte de circuit imprimé. La couche de nickel fournit une planéité et une dureté, améliore la résistance à l'usure et la résistance à la corrosion, et jette les bases de l'adhésion de la couche d'or. La couche d'or a une excellente résistance à la soudabilité et à l'oxydation, en garantissant la fiabilité de la soudure électronique des composants, de la prévention de l'oxydation et de la corrosion et de la maintenance des connexions électriques. Couramment utilisé dans des produits tels que les cartes mères informatiques et les équipements de communication finaux élevés - qui nécessitent un soudage élevé et une stabilité. Mais le coût est élevé et il peut y avoir un problème de "disque noir", nécessitant un contrôle strict du processus et des tests.
(2) Agent protecteur de soudabilité organique (OSP) : équilibrer la protection de l'environnement et le coût
L'OSP est une méthode de traitement de surface respectueuse de l'environnement et peu coûteuse. Il forme un film protecteur organique sur la surface du circuit imprimé, qui protège la feuille de cuivre de l'oxydation pendant le stockage et l'assemblage, et se décompose pendant le soudage pour faciliter le soudage. Convient aux produits sensibles aux coûts avec des exigences de soudure non extrêmes, tels que certains circuits imprimés électroniques grand public. Cependant, le film mince a une faible protection et est sujet à l'oxydation à des températures et à une humidité élevées, ce qui affecte la soudabilité et les connexions électriques. Il a une courte durée de stockage et doit être soudé et assemblé en temps opportun.