L'objectif principal de la fabrication légère de PCB pour dispositifs médicaux portables est de réduire le poids, l'amincissement et le volume des PCB grâce à une optimisation multidimensionnelle des matériaux, des structures et des processus tout en répondant aux exigences de fiabilité et de conformité de qualité médicale, améliorant directement la portabilité et l'endurance des dispositifs.
Sélection de matériaux de base légers
Substrat ultra fin et de faible densité : le PCB classique à 4 couches FR-4 de 1,6 mm d'épaisseur pèse environ 12 g/dm², tandis que le substrat ultra-fin spécialisé de 0,5 mm d'épaisseur ne pèse que 5 g/dm², avec une réduction de poids allant jusqu'à 58 %.
Adaptation du substrat conforme : choisissez Shengyi S2116 pour les moniteurs portables domestiques et Rogers RO3010 pour les scénarios d'urgence à charge élevée, qui répondent tous deux aux exigences de biocompatibilité de qualité médicale.
Remplacement flexible du substrat : utilisation d'un film de polyimide de cuivre roulé pour remplacer certaines structures rigides FR-4, comprimant davantage l'épaisseur et le poids globaux.
Optimisation de la structure intégrée haute densité
Conception de trou borgne enterré HDI : compresse la largeur et l'espacement des lignes à 0,07 ~ 0,1 mm, avec un diamètre de trou borgne minimum de 0,1 mm, et intègre plusieurs circuits dans une zone d'un centimètre carré.
Intégration de la rigidité et de la flexibilité : la zone de support rigide et la zone de pliage flexible sont intégrées, éliminant les connecteurs inter-cartes traditionnels et réduisant le poids des structures redondantes de plus de 30 %.
Optimisation de la simplification de l'empilement : remplacez 4 couches de liaisons non haute fréquence par 2 couches, supprimez les zones vierges des bords grâce à une coupe irrégulière et réduisez la surface de la carte de 10 % à 15 %.
Contrôle des processus de fabrication de précision
Déformation contrôlée par pression de panneaux ultra fins : utilisation d'un empilement symétrique, d'un substrat à faible CTE et Tg élevé, refroidissement progressif par sections pour libérer les contraintes internes et contrôle du gauchissement à moins de 0,3 %.
Gravure fine pour réduire le cuivre : optimisez la répartition de l'épaisseur du cuivre dans les conducteurs, réduisez l'utilisation inutile de métal et réduisez le poids global de la carte tout en répondant aux exigences de capacité de transport de courant.
Exposition LDI de haute précision : contrôlez la précision d'alignement du circuit à ± 5 μm, évitez les écarts de ligne fins et les courts-circuits et garantissez un rendement de câblage haute densité.
Résultat final en matière de conformité chimique légère de qualité médicale
Exigences de conformité en matière de résistance : la résistance à la flexion des PCB ultra-minces doit être supérieure ou égale à 400 MPa et répondre aux normes de performances mécaniques spécifiées dans la clause 5.4 de IPC-2221.
Garantie d'isolation de sécurité : la zone de câblage haute densité et la zone d'isolation de sécurité ont passé avec succès l'examen DFM à l'avance pour éviter les risques de sécurité causés par une ligne de fuite insuffisante.
Conformité totale du processus : l'ensemble du processus de fabrication est conforme aux exigences du système ISO 13485 et peut fournir des rapports complets de traçabilité des lots et d'évaluation biologique.
Plan de mise en œuvre de la production de masse généralisée
Moniteur d'oxymètre et d'électrocardiogramme portable à domicile : carte FR-4 ultra-mince à 2 couches de 0,5 mm d'épaisseur, réduisant le poids total de plus de 50 %.
Patch portable pour échographie et électrocardiogramme dynamique : 2 à 4 couches de panneau de liaison flexible et rigide, permettant d'obtenir une structure compacte qui peut être pliée sans connecteurs supplémentaires.
Module de microsurveillance continue de la glycémie : une carte ultra-mince HDI de second ordre avec une épaisseur de carte contrôlée à moins de 0,6 mm, adaptée aux besoins portables et non invasifs.