Le PCB HDI miniaturisé du module de communication 5G est le support principal qui prend en charge la compacité et les hautes performances des modules 5G. Grâce à un câblage fin et à la technologie des micro-trous, le volume de la carte est considérablement compressé, tout en assurant une transmission stable des signaux haute fréquence.
Caractéristiques de la technologie de miniaturisation de base
Utilisation élevée de l'espace : grâce à la technologie des micro-trous borgnes, le diamètre minimum du trou borgne peut être contrôlé à moins de 0,05 mm, avec un écart de précision inférieur ou égal à ± 0,01 mm, intégrant davantage de liaisons de signal dans une zone limitée.
Capacité de ligne fine : la largeur et l'espacement des lignes peuvent être aussi faibles que 25 µm, et la densité de câblage monocouche est 3 à 5 fois supérieure à celle d'une carte de circuit imprimé traditionnelle, réduisant considérablement le nombre de couches et la surface globale de la carte.
Structure légère : grâce au processus d'empilage couche par couche, l'épaisseur de la carte peut être réduite de plus de 30 %, ce qui convient aux besoins d'intégration de terminaux miniaturisés.
Avantages de l'adaptation de la transmission haute fréquence 5G
Faible perte de signal : le chemin de transmission du signal optimisé, combiné à un substrat haute vitesse à faible perte, réduit efficacement l'atténuation et la diaphonie du signal haute fréquence.
Contrôle d'impédance de haute précision : il peut atteindre une tolérance de contrôle d'impédance inférieure ou égale à 5 %, et certains processus haut de gamme peuvent atteindre ± 3 Ω, répondant aux exigences strictes de l'onde millimétrique 5G 50 Ω ± 1 Ω.
Conception de dissipation thermique efficace : une disposition précise du circuit combinée à une structure de couche d'isolation optimisée améliore l'efficacité de la dissipation thermique et évite l'accumulation de chaleur lors du fonctionnement à haute puissance des modules 5G.
Scénarios d’applications industrielles grand public
Internet industriel des objets : intégration de petits capteurs et actionneurs pour obtenir une transmission de données à grande vitesse et un contrôle à distance entre les appareils, prenant en charge une fabrication intelligente et une production flexible.
Communication du véhicule : répond aux exigences d'anti-interférence et de fiabilité au niveau des spécifications du véhicule et fournit une solution PCB compacte pour la mise en réseau des véhicules et les modules de conduite autonome.
Electronique grand public : appliquée aux appareils portables et aux terminaux portables 5G, aidant les produits à atteindre une conception légère et une durée de vie améliorée de la batterie.
Petit module de station de base 5G : adapté aux exigences d'interconnexion des puces informatiques haute densité des AAU, RRU et autres unités, transportant la transmission du signal pour les réseaux d'antennes MIMO à grande échelle.
Difficultés du processus de fabrication
Précision d'alignement des trous borgnes : lors de l'interconnexion de plusieurs trous borgnes, il est nécessaire de contrôler strictement l'erreur d'alignement intercouche pour éviter une défaillance d'interconnexion causée par le déplacement du trou.
Contrôle des pertes haute fréquence : la perte de transmission des signaux à ondes millimétriques de 28 GHz est 10 fois supérieure à celle de la 4G LTE, et les pertes conductrices et diélectriques doivent être contrôlées via une feuille de cuivre à faible rugosité et un substrat à faible Df.
Rendement de pressage multiple : pendant le processus de pressage multiple du HDI avancé, un contrôle précis de l'expansion et de la contraction du matériau est nécessaire pour éviter un désalignement intercouche et garantir un rendement de production de masse.