Poussée par l'explosion de la puissance de calcul de l'IA et l'itération de la communication 5G/6G, l'industrie des circuits imprimés connaît un bond technologique historique en 2026 : la « trinité haute fréquence, haute vitesse et dissipation thermique élevée » est devenue l'orientation centrale de la modernisation industrielle. La carte PCB n'est plus seulement un support de connexion de circuit, mais a évolué vers une infrastructure de base qui détermine l'efficacité de la libération de la puissance de calcul, la qualité de la transmission du signal et la stabilité du système.
1, Contexte de l'industrie Trinity : la puissance de calcul de l'IA stimule l'intégration technologique
1.1 Croissance explosive de la taille du marché
En 2026, le marché mondial des PCB inaugurera un cycle de forte prospérité, avec une valeur de production attendue de 88-90 milliards de dollars américains. La Chine, en tant que plus grande zone de production au monde, a une valeur de production de près de 400 milliards de yuans, avec un taux de croissance annuel-sur-de plus de 8 %. Parmi eux, le PCB haut de gamme des serveurs IA est devenu le moteur de croissance le plus puissant :
D'ici 2026, le marché mondial des PCB IA dépassera les 10 milliards de dollars américains, avec un taux de croissance-sur-année de plus de 78 %.
Le marché mondial des PCB pour serveurs d'IA passera de 3 milliards de dollars en 2024 à 20 milliards de dollars en 2027, avec un taux de croissance annuel--de plus de 100 % en 2026.
Le marché segmenté des PCB haute-fréquence et haute-vitesse devrait atteindre 8,294 milliards de dollars américains d'ici 2025 et dépasser 9,2 milliards de dollars américains d'ici 2026.
1.2 La fatalité de la demande des « trois sommets »
L’augmentation exponentielle de la densité de puissance de calcul de l’IA oblige les trois principaux indicateurs techniques à co-évoluer :
Haute fréquence : onde millimétrique 5G, radar 77-81 GHz monté sur véhicule, les communications par satellite évoluent vers des bandes de fréquences supérieures à 110 GHz, nécessitant de nouveaux sommets en matière de stabilité Dk et de cohérence Df.
Haute vitesse : la vitesse du signal des serveurs IA est passée de 56 Gbit/s à 112 Gbit/s/224 Gbit/s, et le contrôle des pertes sur canal unique a été renforcé de ± 10 % à ± 5 %.
Dissipation thermique élevée : la puissance d'une seule armoire est passée de 10 kW traditionnels à 80-100 kW, et la consommation électrique d'une seule puce GPU a dépassé 700 W. La dissipation thermique est devenue un goulot d’étranglement physique pour la libération de la puissance de calcul.