Lors de la conception de cartes de circuits imprimés haute fréquence, un examen DFM est effectué pour combler l'écart entre la conception idéale et la production de masse réelle, garantissant ainsi des performances haute fréquence-à partir de la source, améliorant le rendement de la production de masse et réduisant considérablement les coûts globaux.
Résoudre les problèmes des « deux skins » dans la simulation et la production de masse
Les signaux haute fréquence sont extrêmement sensibles aux écarts de processus. Les simulations électromagnétiques conventionnelles supposent que le câblage est un rectangle parfait et que le matériau est absolument uniforme. Cependant, dans la production réelle, il existe cinq écarts systématiques : erreur trapézoïdale de gravure, fluctuation du lot de plaques Dk, rugosité de la feuille de cuivre, écart d'épaisseur moyenne et effet de tissage du verre. Dans le pire des cas, la différence d'impédance entre la simulation et la réalité peut atteindre 5-8 Ω, dépassant directement l'exigence de tolérance de ± 5 % pour les signaux haute fréquence et conduisant à une défaillance. L'examen DFM importera à l'avance les paramètres de processus réels du fabricant, intégrera ces variables dans les calculs de conception et réduira l'écart de performances entre la simulation et les produits finis de la source.
Assurer la cohérence des performances de base-à haute fréquence
L'examen DFM des PCB haute fréquence-doit prendre simultanément en compte trois dimensions : la fabricabilité, les performances RF et la cohérence de la production de masse, en mettant l'accent sur la vérification :
Symétrie d'empilement pour éviter la déformation et l'endommagement de l'uniformité de l'impédance dans les plaques de pression hybrides Rogers+FR4.
En faisant référence à l'intégrité de la terre, évitez de placer le plan de masse sous le câblage haute -pour éviter que le chemin de reflux ne se brise,
Évaluez le pieu résiduel à travers le trou et confirmez s'il est nécessaire de forer en arrière pour éliminer "l'effet d'antenne" de résonance à haute fréquence.
Sélection du traitement de surface, interdire strictement le processus de pulvérisation d'étain, donner la priorité à l'utilisation du dépôt d'argent/dépôt d'argent pour garantir une faible perte de signal sous l'effet cutané.
Réduire considérablement le coût global de l’ensemble de la chaîne
Les données du secteur montrent que pour les projets de PCB-à haute fréquence qui ont fait l'objet d'un examen DFM, le nombre moyen de révisions a diminué de 2,8 à 1,2, réduisant ainsi le gaspillage de révisions de 57 % ; Il peut prévenir à l'avance plus de 70 % des problèmes de qualité de la production de masse, en évitant des situations extrêmes telles que « tous les échantillons réussis et tous les lots mis au rebut ». Selon les règles statistiques d'iNEMI, le coût de modification pendant la phase de conception n'est que de 1 fois, tandis que le coût de réparation pendant la phase de production en série peut atteindre 100 fois ou plus. La perte de déchets de matériaux spéciaux à haute fréquence-est bien supérieure à l'investissement dans l'examen DFM.
Compresser le cycle de livraison de R&D et de production de masse
Ignorer des projets-à haute fréquence dans DFM implique souvent plusieurs itérations d'"échantillonnage, découverte d'une impédance dépassant les normes, modification des conceptions et rééchantillonnage". L'examen DFM résout les problèmes de processus à l'avance et peut directement réaliser un processus fluide de « conception + inspection DFM → échantillonnage → passage unique -production de masse », raccourcissant considérablement le cycle global des produits à haute -fréquence, des dessins à la livraison par lots.