Le PCB de précision à huit couches de la carte support de module optique 5G est le composant de base pour réaliser la conversion de signal optoélectronique et la transmission stable à grande vitesse des modules optiques 5G, spécialement personnalisé et développé pour les scénarios de communication à haute fréquence et à grande vitesse.
Conception de la structure de base
Adoptant une architecture empilée symétrique, la solution typique est « couche de signal plan de masse couche de signal couche de puissance couche de base couche de puissance couche de signal plan de masse ».
Le plan de masse interne et la couche de puissance forment une structure en cage de Faraday, qui peut réduire de 40 % la perte de signal dans la bande de fréquence 10 GHz.
La couche d'alimentation indépendante, combinée à un réseau de découplage, peut contrôler le bruit de puissance à ± 5 mV et répondre aux exigences d'alimentation des puces haute densité.
Sélection des matériaux clés
Les substrats à faible perte diélectrique sont préférés pour les scénarios haute fréquence, tels que Rogers RO4350B, avec Df inférieur ou égal à 0,002 à 10 GHz.
Associée à une feuille de cuivre HVLP à très faible rugosité (rugosité de surface inférieure ou égale à 1 µm), la perte par effet cutané peut être réduite de 30 %.
La feuille semi-durcie hautement résistante à la chaleur avec une Tg supérieure ou égale à 170 degrés assure la stabilité des couches intermédiaires dans des environnements extrêmes allant de -55 degrés à 150 degrés.
Exigences fondamentales du processus de précision
L'écart d'alignement intercouche est strictement contrôlé à ± 25 µm et la conductivité du trou borgne enterré est supérieure ou égale à 99,99 %.
La tolérance d'une impédance asymétrique de 50 Ω et d'une impédance différentielle de 100 Ω est contrôlée entre ± 3 % et ± 5 %, ce qui est beaucoup plus strict que la norme de ± 10 % des cartes de circuits imprimés ordinaires.
La largeur/espacement minimum des lignes peut atteindre 2,5 mil, le diamètre minimum des trous borgnes du laser est de 0,08 mm et le diamètre minimum des trous enterrés est de 0,1 mm.
Le processus de chauffage et de pressage en trois étapes contrôle le taux de bulles intercalaires en dessous de 0,01 % et atteint une résistance au pelage de 1,8 N/mm.
Avantages de base en termes de performances
La perte de transmission des signaux haute fréquence au-dessus de 10 GHz est inférieure ou égale à 3 dB/cm, et le taux d'erreur des modules optiques 25G peut être aussi faible que 10 ⁻¹ ² après l'installation.
Le réseau via conducteur thermique, combiné à la conception de différenciation de l'épaisseur du cuivre, peut réduire la température de jonction de la puce de 18 degrés, ce qui le rend adapté aux scénarios de fonctionnement continu à charge élevée.
Excellente capacité de blindage électromagnétique, la diaphonie du signal peut être contrôlée en dessous de -25 dB à un débit de 10 Gbit/s.
Scénarios d'application grand public
Module optique avant/arrière de la station de base 5G, prenant en charge l'interaction à faible latence de données massives.
Le module optique haut débit 400G/800G du centre de données permet une interconnexion efficace des clusters de serveurs.
Équipements terminaux de communication optique dans des environnements difficiles tels que l'Internet industriel et les transports intelligents.