Ces dernières années, avec le développement continu des produits électroniques, la demande de PCB hautes performances a également augmenté. Parmi les nombreux types de cartes PCB, les cartes PCB 16 couches sont devenues un choix populaire en raison de leur densité élevée, de leur grande fiabilité et d'autres caractéristiques. Cependant, le cycle de fabrication des plaques et la technologie de traitement des cartes PCB 16 couches ont également fait l'objet d'une grande attention.
Tout d’abord, comprenons le cycle de fabrication des plaques de circuits imprimés à 16 couches.
Le cycle de fabrication des plaques désigne le temps écoulé entre la conception du PCB et la production finale. Au cours du processus de fabrication des plaques d'une carte PCB à 16 couches, plusieurs processus complexes tels que le câblage intercalaire, l'empilage et le perçage sont nécessaires. La réalisation de ces processus prend beaucoup de temps, de sorte que le cycle de fabrication des plaques est relativement long. En règle générale, le cycle de fabrication des plaques, de la conception du PCB à la production finale, prend environ 2-4 semaines.
Le processus de fabrication d'une carte PCB à 16 couches est relativement complexe et nécessite les étapes principales suivantes :
1. Préparation des matières premières : Tout d'abord, il est nécessaire de préparer les matières premières pour la fabrication de cartes PCB, notamment le tissu en fibre de verre, la feuille de cuivre, etc.
2. Production de la couche interne : presser le tissu en fibre de verre et la feuille de cuivre ensemble pour former une carte de couche interne. Ensuite, grâce à des procédés tels que la photolithographie et la gravure, les motifs de circuit de la carte de couche interne sont fabriqués.
3. Empilage multicouche : empilez plusieurs couches de panneaux internes en fonction des exigences de conception. Collez fermement chaque couche de panneau ensemble à l'aide d'un adhésif et d'une pression.
4. Perçage : percez des trous sur des cartes empilées pour connecter des circuits entre différentes couches.
5. Production de la couche extérieure : La production de la couche extérieure de la carte percée comprend des processus tels que le revêtement de cuivre, la photolithographie et la gravure.
6. Traitement de surface : Enfin, la carte PCB est soumise à un traitement de surface pour améliorer ses performances de soudage et sa résistance à la corrosion.