Il existe des différences significatives entreIDH(Interconnexion à haute densité) PCB et PCB ordinaires dans le processus de fabrication, la conception structurelle, les performances et les scénarios d'application . Ce qui suit est une comparaison spécifique:
1. Processus de fabrication et technologie
HDI PCB: en utilisant la technologie de forage laser, l'ouverture peut être inférieure à 0 . 076 millimètres (3mil), et l'utilisation de micro-trous aveugles et de conceptions de trous enterrés pour atteindre des couches de câblage haute densité augmente le nombre de fois (tel que le deuxième ordre et le troisième ordre de la ligne de l'espion égal à 76,2 microns et la densité de tampon doit dépasser 50 ce centimètre carré.
PCB ordinaire: s'appuyant sur le forage mécanique traditionnel, l'ouverture est généralement supérieure ou égale à 0 . 15 millimètres, en utilisant une conception à travers, avec une faible densité de câblage et une précision.
2. Structure et performances
Hdi PCB:
Il peut réaliser une conception avec plus de 16 couches et utiliser la méthode de superposition pour obtenir une conception légère et compacte, améliorant des problèmes tels que l'interférence radiofréquence et les interférences électromagnétiques .
Épaisseur de couche diélectrique inférieure ou égale à 80 microns, contrôle d'impédance plus précis, chemin de transmission du signal court, haute fiabilité .
PCB ordinaire: principalement à double face ou 4- carton de couche, avec un grand volume et un poids, des performances électriques faibles, adaptées aux scénarios de faible complexité .
3. champs d'application
HDI PCB: principalement utilisé pour les produits avec des exigences strictes pour la miniaturisation et les performances élevées, telles que les smartphones (comme les cartes mère iPhone), l'équipement de communication haut de gamme, les instruments médicaux, etc. .
PCB ordinaire: couramment utilisé dans les produits électroniques de base tels que les appareils électroménagers et l'équipement de contrôle industriel .
4. Coût et difficultés de fabrication
PCB HDI: En raison de processus complexes tels que le forage laser et le remplissage de micro-trous, le coût est nettement plus élevé que celui des PCB ordinaires . Si le processus de bouchage du trou enfoui n'est pas géré correctement, il peut facilement entraîner des problèmes tels que la surface inégale et le signal non instable .}
PCB ordinaire: coût de fabrication faible et processus mature .
5. Tendances de développement
Avec l'avancement de la technologie de forage laser, les cartes HDI peuvent désormais pénétrer le tissu en verre 1180, réduisant la différence dans la sélection des matériaux . Advanced HDI (comme les tableaux d'interconnexion de couche arbitraire) stimulent le développement de produits électroniques vers la miniaturisation et les hautes performances .
Interconnexion à haute densité
interconnexion à haute densité
PCB HDI
cartes-cartes HDI
PCB d'interconnexion haute densité
Circuits-bancs de circuit imprimé HDI
carte HDI
fabricant de PCB HDI
PCB haute densité
PCB HDI
Carte de PCB HDI
Fabrication de PCB HDI
PCB HDI
cartes HDI
PCB d'interconnexion à haute densité
wiki interconnexé à haute densité
PCB SBU
Elic PCB