IDHetFR4(Résine époxy à fibre de verre) sont deux matériaux PCB largement utilisés mais distinctement différents, avec les principales différences reflétées dans les aspects suivants:
1. Carte d'interconnexion haute densité (HDI):
Structure hiérarchique: les cartes HDI adoptent une conception multicouche plus complexe, y compris les couches internes, les couches microporeuses empilées, etc. ., pour atteindre une densité et des performances de circuit plus élevées .
Micro Line Largeth / Espacement: les cartes HDI peuvent atteindre une largeur de ligne et un espacement plus petites, ce qui les rend adaptés à des applications exigeantes telles que la haute fréquence et la transmission de signal numérique à grande vitesse .
Télélé de trou aveugle et de trou des trous enterrés: les planches HDI utilisent souvent une technologie de trou aveugle et de trou enterré pour simplifier les connexions et réduire les pertes de transmission du signal .
2. PCB ordinaire:
Matériaux de base: Les PCB ordinaires adoptent généralement des conceptions à un seul côté ou double face relativement simples, en utilisant des substrats FR courants -4 .
Densité de ligne: les PCB ordinaires ont généralement une densité de ligne faible, ce qui rend difficile la réalisation de dispositions à haute densité, limitant ainsi leur utilisation dans des conceptions de circuits complexes .
Coût de fabrication: Par rapport aux cartes HDI, le coût de fabrication des PCB ordinaires est généralement plus faible et adapté aux applications générales de produits électroniques .
3. Scénarios d'application:
Zones d'application: les cartes HDI sont principalement utilisées dans les produits électroniques haut de gamme tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, etc. ., pour répondre aux exigences de la disposition du circuit compact et des performances élevées .
Exigences de performance: les cartes HDI conviennent plus à des applications de circuit qui nécessitent des exigences strictes telles que la transmission de données à grande vitesse, la transmission de signal à haute fréquence et l'optimisation de la puissance .
Processus de fabrication: la carte HDI adopte un flux de processus plus complexe, comme la disposition haute densité obtenue par le forage laser, le placage de cuivre chimique et d'autres technologies .
3. Fabrication dépendante des coûts:
Les cartes HDI ont une densité de circuits plus élevée, une technologie de pointe et des exigences de performance plus élevées par rapport aux PCB ordinaires, ce qui les rend adaptés aux produits électroniques avec des exigences plus élevées pour la fiabilité et les performances .
Les PCB ordinaires sont toujours largement utilisés dans les produits électroniques généraux, avec des coûts de fabrication relativement inférieurs, et conviennent à la conception générale des circuits . La sélection du type de PCB doit être basée sur des scénarios d'application et des exigences spécifiques .