Carte de pressage mixte Uniwell Circuits 22 couches RO4003C + HTG

Carte de pressage mixte Uniwell Circuits 22 couches RO4003C + HTG

22 couches, Exigences spéciales : RO4003C + TG élevé, contrôle d'impédance, Épaisseur de la carte : 2,7 mm, Matériau : mélange de matériaux pressés, Rapport d'aspect : 13 : 1, Trou de la couche intérieure à la ligne : 5 mil, Largeur/espace de ligne : 3/3 mil.
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de cartes de pressage mixtes Uniwell Circuits 22 couches RO4003C + HTG en Chine, prend également en charge un service personnalisé à bas prix. Si vous envisagez d'acheter une carte de pressage mixte Uniwell Circuits 22 couches RO4003C + HTG de haute qualité, n'hésitez pas à demander un devis à notre usine.

 

La carte PCB haute fréquence haute -vitesse à plaque de pression hybride RO4003C+HTG à 22 couches combine les avantages de deux types de cartes, obtenant un bon équilibre entre les performances haute fréquence-et la fiabilité thermique. Ses principales caractéristiques et domaines d’application sont les suivants :

 

Description du produit

Couche

22 couches

Exigences particulières

RO4003C + TG élevé, contrôle d'impédance

Épaisseur du panneau

2,7 mm

Matériel

mélanger le matériau pressé

Rapport hauteur/largeur

13:1

Trou de la couche intérieure à aligner

5 millions

Largeur de ligne/espace

3/3 mil

Les principaux avantages de la carte de pression hybride RO4003C+HTG

 

Excellentes performances du signal haute fréquence
S'appuyant sur la faible tolérance de constante diélectrique et les faibles caractéristiques de perte diélectrique du matériau RO4003C, il peut maintenir une perte de transmission de signal extrêmement faible dans des scénarios de haute -fréquence tels que 10 GHz. Dans le même temps, grâce à sa capacité de contrôle d'impédance de haute-précision, il réduit considérablement la réflexion, le retard et la distorsion des signaux à grande vitesse-, garantissant ainsi une transmission précise et stable du signal.


Excellente fiabilité thermique et stabilité structurelle
La carte HTG présente la caractéristique d'une température de transition vitreuse élevée, combinée au faible coefficient de dilatation thermique de l'axe Z- du RO4003C proche du matériau en cuivre, ce qui permet à la carte de circuit imprimé de maintenir une stabilité dimensionnelle dans des conditions de travail complexes telles que le soudage sans plomb-et les impacts à haute et basse température, évitant efficacement les problèmes tels que la galvanoplastie due à la rupture des trous et au délaminage de la carte, améliorant considérablement la fiabilité à long terme de l'ensemble de la machine.


Forte adaptabilité de la production
Le flux de traitement de cette plaque de pression hybride est hautement compatible avec lesFR-4plaques, sans avoir besoin de processus spéciaux supplémentaires tels que le traitement au plasma comme le panneau haute fréquence en PTFE pur. Il peut s'adapter directement à l'ensemble du processus de perçage, d'enfoncement du cuivre, de masque de soudure, etc. dans la fabrication conventionnelle de circuits imprimés, réduisant ainsi les barrières de production et la complexité des processus.


Haute adaptabilité d’intégration
Prend en charge la conception de composants de cartes complexes comportant 14 couches ou plus, compatibles avec des processus spéciaux tels que le contre-perçage, les trous borgnes enterrés, les trous de bouchon en résine et le cuivre épais. Il peut réaliser une disposition de circuits à haute densité-dans de petits espaces et répondre aux exigences de conception d'intégration élevées des stations de base 5G, des radars, des centres de données et d'autres scénarios.


Avantage global en termes de coûts
Par rapport à la solution d'une carte micro-ondes pure entièrement haute fréquence, la structure de pression mixte du RO4003C+HTG garantit des performances haute fréquence dans la zone centrale tout en utilisant une carte HTG plus rentable-dans les couches non haute fréquence, équilibrant les performances et les coûts, et adaptée aux applications à grande fréquence-haute fréquence-et haute fiabilité.

Processus de production

 

Plusieurs dispositifs de protection peuvent assurer la sécurité de l'échantillon, une protection plus efficace du fonctionnement surchargé des composants de l'équipement, réduisant considérablement l'incidence des pannes de l'équipement, de sorte que le fonctionnement de l'équipement soit plus stable et fiable. Nous sommes favorables à l'utilisation de ressources énergétiques naturelles, qui sont l'énergie solaire et éolienne. Cela garantit vraiment les besoins de tous en électricité. Il est très abordable et facile à utiliser, afin que chacun puisse contribuer à la sauvegarde de la planète.

 

 

Principaux domaines d'application

 

Dans le domaine de la communication, il convient aux modules haute fréquence tels que les unités RF des stations de base 5G pour répondre aux exigences de transmission à faible perte des signaux haute fréquence supérieurs à 300 MHz.
Champ radar : il peut être utilisé dans les systèmes radar à ondes millimétriques pour garantir une transmission, une réception et un traitement de haute-précision des signaux radar.
Domaines aérospatiaux et satellitaires : s'adaptent aux terminaux de communication par satellite, aux scénarios RF micro-ondes de haute fiabilité aérospatiale et maintiennent des performances de signal stables même dans des conditions de fonctionnement complexes.

 

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Autres scénarios haut de gamme : il peut également être appliqué aux modules de commande haute fréquence pour les véhicules à énergie nouvelle et à d'autres scénarios nécessitant des exigences strictes en matière de transmission du signal et de stabilité thermique.

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