Uniwell circuits 4 couches rigides-carte flexible. Carte rigide et flexible

Uniwell circuits 4 couches rigides-carte flexible. Carte rigide et flexible

Panneau flexible rigide à 4 couches, 1 couche flexible, la couche flexible est sur la couche externe, il y a 5 zones flexibles, largeur de trace espacement des traces 5 mil, 5 mil, pont de soudure 4 mil, dimension 170 mm, 198 mm, via le tampon.
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. est l’un des principaux fabricants et fournisseurs de circuits Uniwell à 4 couches de cartes flexibles - rigides. Les cartes rigides et flexibles en Chine prennent également en charge un service personnalisé à bas prix. Si vous envisagez d'acheter des circuits Uniwell de haute qualité, une carte flexible rigide - à 4 couches. Carte rigide et flexible, bienvenue pour obtenir un devis de notre usine.

 

Des produits tels que les cartes de jonction flexibles rigides à 4 couches combinent la stabilité structurelle des cartes de circuits imprimés rigides avec les caractéristiques de flexibilité des FPC flexibles, ce qui en fait des cartes de circuits imprimés de haute-précision pour des scénarios électroniques-haut de gamme. Ce qui suit est une introduction à leurs fonctionnalités principales et à leurs principaux domaines d'application :

 

Description du produit

couches

Panneau rigide-flexible à 4 couches

Carte flexible, 1 couche flexible, la couche flexible est sur la couche externe, il y a 5 zones flexibles, largeur de trace, espacement des traces 5 mil, 5 mil, pont de soudure 4 mil, dimension 170 mm.

198mm

Via le pad

 

Caractéristiques principales du produit du panneau flexible rigide à 4 couches

 

Il existe deux structures matures traditionnelles pour la carte flexible rigide à 4 couches du circuit Uniwell :

Structure extérieure flexible à 1 -couche : fabriquée en matériau S1150G sans halogène-, avec une largeur/espacement de ligne allant jusqu'à 7/5 ml, prenant en charge plusieurs configurations de zones rigides indépendantes et s'adaptant aux exigences d'assemblage tridimensionnel de base.
Structure extérieure flexible à 2 couches : prend en charge la technologie des trous borgnes, avec une largeur/espacement de ligne allant jusqu'à 4 mil/3,3 mil et un BGA minimum de 7,8 mil. Il peut être associé à des plateaux FR4 pour optimiser la résistance structurelle et s'adapter aux scénarios de câblage à plus haute densité.
Ce type de produit, grâce à une conception à compression intégrée, peut réduire de plus de 60 % les points de défaillance de connexion par rapport aux cartes divisées traditionnelles. Il peut passer 100 000 tests de flexion dynamique et résister à des températures allant de -55 degrés à 125 degrés. Dans le même temps, cela peut réduire la taille de l'équipement d'environ 40 % et son poids de 30 %. La précision du contrôle d'impédance peut atteindre ± 5 Ω, garantissant l'intégrité de la transmission du signal haute fréquence.

Principaux domaines d'application

 

Électronique grand public : terminaux portables tels que les charnières de téléphone pliables, les montres intelligentes, les écouteurs TWS, etc. qui nécessitent un assemblage tridimensionnel-et disposent d'un espace interne extrêmement limité.
Équipement médical : endoscopes, implants cochléaires et autres dispositifs diagnostiques et thérapeutiques implantables ou portables qui nécessitent un câblage incurvé sur de longues-distances et des exigences de fiabilité élevées.

 

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Electronique automobile : dans la navigation automobile, les systèmes radar ADAS, les modules de commande centraux et autres scénarios embarqués, adaptés aux exigences élevées de fiabilité et d'optimisation de l'espace dans l'environnement automobile.
Équipements industriels et haut de gamme : scénarios de câblage haute-densité tels que des modules de contrôle industriels et des équipements de communication miniaturisés, qui peuvent également être appliqués dans des équipements aéroportés miniaturisés dans l'aérospatiale.

La naissance et le développement des FPC et des circuits imprimés ont donné naissance au nouveau produit des cartes rigides-flexibles. Par conséquent, la combinaison de cartes flexibles rigides - fait référence à la combinaison de cartes de circuits imprimés flexibles et de cartes de circuits imprimés rigides par le biais de processus de pressage et d'autres processus selon les exigences de processus pertinentes, formant une carte de circuit imprimé avec des caractéristiques FPC et des caractéristiques de carte PCB.

 

Avantages et inconvénients

Avantages : La combinaison d'une carte rigide-flexible présente à la fois les caractéristiques du FPC et du PCB. Par conséquent, il peut être utilisé dans certains produits ayant des exigences particulières, avec des zones à la fois flexibles et rigides, ce qui contribue grandement à économiser de l'espace interne, à réduire le volume du produit fini et à améliorer les performances du produit.

Inconvénients : le processus de production de panneaux rigides-flexibles est complexe, la difficulté de production est élevée, le taux de rendement est faible et davantage de matériaux et de main d'œuvre sont nécessaires. Son prix est donc relativement cher et le cycle de production est relativement long.

 

domaine d'application

Les caractéristiques de la carte rigide-flexible déterminent que ses domaines d'application couvrent tous les domaines d'application du FPC sur PCB, tels que :

Téléphone mobile

Clavier et boutons latéraux, etc.

Ordinateurs et écrans LCD

Carte mère et écran d'affichage, etc.

Baladeur CD

Lecteur de disque

CARNET DE NOTES.

Dernière utilisation

Les composants du circuit de suspension (Su ensi. N circuit) et de la carte d'emballage XE pour disques durs (HDD).

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