Carte de circuit imprimé Flex multicouche
1.product décrire
Spécification:
Panneau rigide-flexible de 10 couches
Largeur de la ligne / espace: 4 / 6mil
Contrôle d'impédance différent
Les cartes rigides-flex sont des cartes combinant le meilleur de la technologie flexible et des cartes rigides
Les conceptions varient énormément et peuvent être combinées avec une large gamme de matériaux pour prendre en charge plusieurs cas d'utilisation dans un état de flexion constant - souvent une courbe fléchie créée lors du processus de fabrication, ou pouvant être réalisée lors de l'installation finale.
Chez Uniwell, nous sommes fiers d'offrir certaines des meilleures cartes de circuits imprimés rigides-flexibles sur le marché. Nous voulons vous montrer exactement ce que nous pouvons faire pour votre développement, de l'ingénierie et du prototypage aux commandes de gros volumes.
Gagnez du temps et protégez votre budget lorsque vous contactez Uniwell aujourd'hui pour discuter de votre projet à venir.
2. notre fournisseur
Les bons matériaux sont essentiels quand il s'agit d'une carte de circuit imprimé rigide-flexible ou de tout circuit imprimé. Les PCB contenant des matériaux de qualité inférieure peuvent tomber en panne à des moments cruciaux, casser, prendre feu, provoquer des étincelles dangereuses ou compromettre votre fonctionnement. Uniwell utilise uniquement les meilleurs matériaux pour chaque circuit imprimé rigide-flexible afin de vous garantir les meilleurs résultats en termes de transmission de signal, de conductivité thermique et de sécurité.
3. application
La carte de circuit imprimé rigide flexible présente de nombreux avantages, de sorte qu'elle est largement utilisée pour les équipements numériques tels que les ordinateurs personnels, les caméras et les terminaux mobiles, qui subissent une miniaturisation continue.
4.FAQ
Q: Qu'est-ce qu'un trou de microvia?
Selon la nouvelle définition de l'IPC-T-50M, une microvia est une structure aveugle avec un ratio d'aspect maximal de 1: 1, se terminant sur un terrain cible dont la profondeur totale n'excède pas 0,25 mm. le terrain cible.
Q: Qu'est-ce qu'un trou traversant?
C'est un trou qui va d'une couche externe à la couche interne, mais pas à travers tout le PCB. Ces trous peuvent être percés mécaniquement ou en utilisant la technologie laser. L'image du point 1 montre un via aveugle percé au laser.
Q: Qu'est-ce qu'un trou enterré?
C'est un trou qui se situe entre une ou plusieurs couches internes. Ils sont normalement percés mécaniquement.
Q: Existe-t-il différents types de fonctionnalités HDI?
Le graphique ci-dessous montre les principales structures - type I, type II et type III telles que définies dans IPC-2226.
Type I. Définit une couche de microvia unique sur un ou les deux côtés du noyau. Utilise à la fois la microvia plaquée et la PTH pour l'interconnexion, en utilisant des vias aveugles mais non enterrés.
Type II. Définit une couche de microvia unique sur un ou les deux côtés du noyau. Utilise à la fois la microvia plaquée et la PTH pour l'interconnexion. Utilise des vias aveugles et enterrés.
Type III. Définit au moins deux couches de microvia sur un ou les deux côtés du noyau. Utilise à la fois des microvia plaquées et de la PTH pour l'interconnexion. Utilise des vias aveugles et enterrés.
Terminologie de la construction pour définir le degré de construction de l'IDH:
· 1 + n + 1 = couche unique de microvia (selon les exemples de type I et de type II ci-dessus)
· 2 + n + 2 = 2 couches de microvia (selon l'exemple de type III ci-dessus)
· 3 + n + 3 = 3 couches de microvia
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