Circuits Uniwell RT5880+HT1.5 3 couches PCB

Circuits Uniwell RT5880+HT1.5 3 couches PCB

La carte échelle à 3 couches RT5880+HT1.5 est une carte PCB haute-fréquence et haute-carte PCB produite par des circuits Uniwell, adaptée aux scénarios de transmission de signaux haute-fréquence, avec des caractéristiques d'usinage de haute stabilité et de précision.

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. est l'un des principaux fabricants et fournisseurs de circuits imprimés Uniwell circuits RT5880+HT1.5 3 couches en Chine, prend également en charge un service personnalisé à bas prix. Si vous envisagez d'acheter des circuits imprimés Uniwell RT5880+HT1.5 3 couches de haute qualité, n'hésitez pas à demander un devis à notre usine.

 

La carte échelle à 3 couches RT5880+HT1.5 est une carte PCB haute-fréquence et haute-vitesse produite par les circuits Uniwell, adaptée àhaute-fréquenceScénarios de transmission de signaux, avec des caractéristiques d'usinage de haute stabilité et de précision.

 

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Les principales caractéristiques de ce produit incluent :

Nombre de couches 3 couches
Combinaison de matériaux Feuille adhésive RT5880+HT1.5, adaptée aux environnements d'application à haute-fréquence (tels que la communication, le radar, etc.)
Profondeur de marche 0,508 mm, prend en charge le traitement du masque de soudure à rainure étagée (couches L1-2)
Technologie des trous Adoptant une conception de trou borgne de 0,2 mm, combinée à la technologie de trou de bouchon en résine, pour améliorer la fiabilité et l'intégrité du signal
Scénarios applicables systèmes de circuits haute-fréquence/haute-vitesse, modules RF, équipements à ondes millimétriques, etc.

 

Scénarios applicables : systèmes de circuits à haute-fréquence ou haute-vitesse, modules RF, équipements à ondes millimétriques, etc.

 

Le circuit Uniwell fournit des services de circuits imprimés à guichet unique, depuis les échantillons jusqu'à la production en masse, prenant en charge le prototypage rapide et les composants de cartes personnalisés à haute difficulté. Les échantillons de cartes haute fréquence peuvent être livrés dans les 24 heures au plus rapidement, y compris les cartes doubles-qui peuvent être expédiées dans les 24 heures et les cartes à 4 à 8 couches qui peuvent être expédiées dans les 48 heures, adaptées à une vérification et une itération rapides au cours de la phase de recherche et de développement.

 

L'usine de Shenzhen se concentre sur la production d'échantillons et de pièces urgentes, prenant en charge des matériaux à haute fréquence tels que le RO4350B, le RT5880, le PTFE, etc., avec un contrôle d'impédance de haute précision (à ± 5 %) et des processus HDI (tels que des trous borgnes, des forets arrière, des trous de bouchon en résine) pour garantir l'intégrité des signaux à haute fréquence. L'usine de Jiangmen entreprend des commandes de moyenne à grande-avec une capacité de production mensuelle de 300 000 pieds carrés. Les deux usines disposent de certifications telles que ISO9001, IATF16949, ISO13485, etc., et leurs produits sont conformes aux normes IPC et RoHS.

 

La carte haute fréquence de circuits Uniwell permet une transmission de signal à faible perte et à haute stabilité dans les unités RF des stations de base 5G, garantissant ainsi les performances dans les environnements à haute fréquence-grâce à l'optimisation des matériaux et des processus.

 

Ses principales solutions applicatives comprennent :
Système de matériaux à faible perte : des matériaux diélectriques haute fréquence tels que le RO4350B, le RT5880 ou le PTFE sont utilisés, avec une constante diélectrique (Dk) aussi faible que 2,2 à 3,8 et un facteur de perte (Df) inférieur ou égal à 0,0025, réduisant considérablement l'atténuation du signal dans les bandes de fréquences de 28 GHz et supérieures et améliorant l'efficacité de la transmission.
Contrôle d'impédance de précision : grâce à la technologie d'imagerie directe laser (LDI), la précision de la largeur de ligne/espacement des lignes est de ± 15 μm et la tolérance d'impédance est contrôlée à ± 5 % pour garantir la stabilité coopérative du signal dans les systèmes multi-antennes Massive MIMO.
Conception de structure à pression mixte : combinaison de matériaux haute fréquence-avec des cartes FR-4 ou haute TG, équilibrant les exigences de faibles pertes et la résistance structurelle de la liaison RF, tout en réduisant les coûts de fabrication de 30 %.
Garantie de fiabilité thermique : coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z - inférieur ou égal à 50 ppm/degré, empêchant efficacement le délaminage et la fracture sous des changements de température extrêmes de -55 degrés ~ 125 degrés, adapté à l'environnement de fonctionnement à long terme des stations de base extérieures.
Prise en charge d'interconnexion haute densité : prend en charge les processus HDI tels que les micro-trous borgnes (ouverture minimale de 0,2 mm), le perçage arrière et les trous de prise en résine pour répondre aux exigences de câblage des modules RF hautement intégrés.


Cette solution a été largement appliquée dans les modules RRU des stations macro 5G, contribuant à améliorer le taux de suppression des signaux parasites de 15 dB et la capacité de traitement de 40 %.

 

Pour toute demande, n'hésitez pas à nous contacter
Mobile :+86 15674745502
E-mail-e-mail :sales28@uniwellcircuits.com
Site Web : Http://www.uniwellcircuits.net
WhatsApp :+86 19584565140
Usine SZ (Prototype) :
Bâtiment E8, parc industriel du Nord, Yan'chuan,
District de Bao'an, Shenzhen, Chine
Usine JM (production de masse) :
Bâtiment 1-3, n° 268, route Qinlan,
District de haute-technologie, Jiangmen, Chine

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